☆パッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後について
☆パッケージにおける、日本の強みと弱み、AIがもたらす変化について
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:4/14~4/25(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
1. 半導体市況
2. アドバンスドパッケージ
・ アドバンスドパッケージの役割
・ アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
3. 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
4. アドバンスドパッケージの技術トレンド
5. アドバンスドパッケージの市場規模
・ AI GPU/アクセレレーターの影響
6. アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
・ 日本の強み、弱みとビジネス機会
7. アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは