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☆パッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後について
☆パッケージにおける、日本の強みと弱み、AIがもたらす変化について

半導体パッケージの基礎と将来展望【LIVE配信】
ムーアの法則を支える半導体パッケージ技術——最新動向とサプライチェーンの未来

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信：7/22～8/4（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。
☆日程が延期になりました。2025年4月11日（金）⇒ 2025年7月18日（金）

セミナー概要
略称
半導体パッケージ【WEBセミナー】
セミナーNo.
250491
開催日時
2025年07月18日（金） 13:00～16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
AZ Supply Chain Solutions　オーナー　亀和田 忠司　氏

【専門】
半導体パッケージ

【略歴】
アメリカ、アリゾナ州フェニック在住ーアメリカ在住約30年
1984年～1988年　パーキン・エルマー
1988年～1997年　インテル・ジャパン
1997年～2018年　インテル・コーポレーション
2018年～現在　　 AZ　サプライチェーン・ソリューションズ

・アジアのクライアントと米系半導体企業との開発案件のコンサルティング
・新規ビジネス、新製品の米系半導体企業への紹介
・サプライ・チェーンに関わるビジネス・プロセス、契約等のコンサルティング
・マーケット調査
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
　会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
　メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

■会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
・資料付（PDFデータでの配布）
　※紙媒体での配布はございません。
　※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついては こちら をご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・半導体全体の市況動向、パッケージングの技術トレンド、AIがもたらす変化等に関心がある方
・半導体サプライチェーンの状況、パッケージ市場における日本のポジションを理解したい方
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
習得できる知識
・半導体パッケージの基礎知識と今後の動向
・アメリカ対アジア、日本のサプライチェーンのリスク
・パッケージにおける、日本の強み、弱み
趣旨
従来の、前工程偏重の半導体業界で、近年ムーアの法則を維持するためにパッケージ技術への注目が高まっている。
これまであまり語られる事のなかったパッケージ業界の現状、技術動向、サプライチェーンから見た日本のポジションと今後を考察する。
プログラム

1.    半導体市況

2.    アドバンスドパッケージ
　・  アドバンスドパッケージの役割
　・  アドバンスドパッケージ主なアプリケーション

3.    前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響

4.    アドバンスドパッケージの技術トレンド

5.    アドバンスドパッケージの市場規模
　・  AI GPU/アクセレレーターの影響

6.    アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
　・  日本の強み、弱みとビジネス機会

7.    アドバンスドパッケージの次に来るガラス基板とは

キーワード
半導体,前工程,パッケージ,微細化,AI,封止,チップ,講演,セミナー,研修
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