１．高速通信の要点
1）回線； 無線、有線
2）通信； プロトコル
3）課題； ノイズ, 高速伝送(高速化)
２．通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
2.1 外部ノイズ；
1）電磁波遮蔽(ＥＭＳ)： 遮蔽物質, 遮蔽体(ｼｰﾄ･ﾌｨﾙﾑ/簡体等)
2）電磁波吸収(ＥＭＡ)： 吸収物質, 吸収体(成形材料等)
3）ＥＭＳ/ＥＭＡ材料 ： 添加理論･方法, 製法, 製品, 他
2.2 内部ノイズ；
1）ＥＭＡ
2）電磁誘導低減（低ε）： 低誘電物質, 低誘電化法
3）ノイズ除去(フィルター)； SAW/BAW, SAW材料(シート)
３．通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
3.1 受送信部 ； 軽薄短小化：
集積化(ＩＣ化), 高密度実装化(ﾓｼﾞｭｰﾙ極小化
3.2 情報処理部； 伝送距離短縮：
ＦＯＰＫＧ(ＣＳＰ化＋接続回路薄層化)
４．情報処理部のパッケージング技術動向と課題
4.1 開発対象； チップから接続回路へ(薄層ＰＫＧ)
4.2 薄層ＰＫＧ； ＦＯＷＬＰ・ＦＯＰＬＰ、課題(再配線：感光性PI,ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ：ABF)
4.3 薄層接続回路； 再配線・コアレア子基板、課題
4.4 薄層封止； 封止方法、封止材料
□質疑応答・名刺交換□