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電磁波・ノイズ対策やチップ周辺の材料技術を中心に、課題・対策・技術動向を学ぶセミナー。

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

セミナー概要

略称
高速通信材料
セミナーNo.
st190303  
開催日時
2019年03月13日(水)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 6F 中会議室
講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【略歴】
  1974年 大阪大学工学部卒業
  1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
 1976年 住友ベークライト(株)入社
      フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
  1988年 東燃化学(株)入社
       半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
  2001年 有限会社アイパック設立
      技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
      半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと
      協力を行っている
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学生: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円

【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様ともS&T会員登録が必須です。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
  ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
   (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
  ※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

趣旨
 最近、通信デバイス(例;スマートフォン)の高速対応(例;5G対策)が話題となっている。
通信速度の高速化(大容量化)には、ノイズ対策および高速伝送対策(高速化対策)が鍵となる。
特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。
現在、情報処理デバイスの心臓部=半導体はCSP化が進み、処理時間の律速はチップ内か
らチップ間へと変わっている。つまり、接続回路(例;子基板、再配線)の短縮化に移って
いる。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況と
なっている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策
(距離短縮)に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況
および課題を詳しく説明する。
プログラム

1.高速通信の要点
  1)回線; 無線、有線
  2)通信; プロトコル
  3)課題; ノイズ, 高速伝送(高速化) 
 
2.通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
 2.1 外部ノイズ; 
  1)電磁波遮蔽(EMS): 遮蔽物質, 遮蔽体(シート・フィルム/簡体等)  
  2)電磁波吸収(EMA): 吸収物質, 吸収体(成形材料等)  
  3)EMS/EMA材料 : 添加理論・方法, 製法, 製品, 他
 2.2 内部ノイズ; 
  1)EMA
  2)電磁誘導低減(低ε): 低誘電物質, 低誘電化法
  3)ノイズ除去(フィルター); SAW/BAW, SAW材料(シート)  
 
3.通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
 3.1 受送信部 ; 軽薄短小化: 
   集積化(IC化), 高密度実装化(モジュール極小化
 3.2 情報処理部; 伝送距離短縮:
   FOPKG(CSP化+接続回路薄層化) 

4.情報処理部のパッケージング技術動向と課題
 4.1 開発対象; チップから接続回路へ(薄層PKG)  
 4.2 薄層PKG; FOWLP・FOPLP、課題(再配線:感光性PI,ビルドアップ:ABF) 
 4.3 薄層接続回路; 再配線・コアレア子基板、課題 
 4.4 薄層封止; 封止方法、封止材料 

  □質疑応答・名刺交換□

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