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iPhone7はFO-WLPからはじまる【技術調査報告書】

~IoTプラットホームからロボット・AIシステムまで、新世代実装の市場動向~

技術開発者、関連材料の開発者、エンジニア等の明日を担う第一線ビジネスマンに捧ぐ報告書!!

商品概要

略称
FO-WLP
商品 No.
bk3293
発刊日
2017年07月01日(土)
体裁
A4版60頁+CD-R
価格
64,800円(税込)
価格関連備考
書籍版のみ、またはCD-R版のみでもご購入いただけます。
 【書籍版】43,200円(税込)
 【CD-R版】43,200円(税込)

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  なお、システム上、金額はセット金額の料金が表示されますが、上記金額で請求書を発行させていただきます。
発行
(株)エヌ・ティー・エス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
著者
山本 隆浩 氏
半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表
書籍・DVDの内容
1.FO-WLP 市場の動向
  1-1.世界市場におけるアセンブリメーカーとiPhone 7
  1-2.FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)とは何か
   (1)FO-WLP とは
   (2)FO-WLP 市場はこれから30%成長する
   (3)各企業のFO-WLP 技術のロードマップ
   (4)FO-WLP のコストの優位性
  1-3.Apple「A10」,量産前の業界内部の様々な声
  1-4.iPhone 7 量産前のFO-WLP の開発状況
   (1)Infineon「eWLB」について
   (2)TSMC のInFO へ
   (3)イビデンの事業の進め方
   (4)InFO 以外のサプライチェーン
  1-5.FO-WLP のTSMC 市場拡大
  1-6.種々の用途のFO-WLP
   (1)Chip Last のFO-WLP
   (2)FO-WLP 市場は2 方向へ
  1-7.Samsung,FO-WLP に本気か
  1-8.TSMC の競合の状況
   (1)現時点のFO-WLP 開発・採用状況
   (2)FO-WLP 装置売り上げの恩恵
   (3)姿勢に変化を見せ始めたFO-WLP 競合
   (4)将来の競合のFO-WLP 開発・採用状況
  1-9.TSMC「A10」を採用,競合は静観
  1-10.FO-WLP を2016 年内量産へ,ASE がTSMC に続く
   (1)Qualcomm とHisense を年内量産
   (2)ASE,SPIL 持ち株会社設立
   (3)ASE,TSMC よりコスト低い
  1-11.TSMC,次世代半導体に向け1.8 兆円で新工場計画
  1-12.TSMC(InFO)の競争優位性
   (1)InFO のメリット
   (2)FO-WLP 市場でTSMC の競争優位性について
  1-13.TSMC(InFO),その他FO-WLP の活況
   (1)FO-WLP の強み
   (2)スマートフォンやADAS で採用拡大
   (3)量産実績で先行するTSMC
   (4)Qualcomm CODEC を受注したASE
   (5)先駆けのFO-WLP,Infineon
   (6)ポストFO-WLP 技術の動向
  1-14.FO-WLP と日本メーカー
   (1)FO-WLP でビジネスチャンスを
   (2)PLP へのアプローチ
   (3)日本の車載用マイコンメーカーとFO-WLP
   (4)日本の今後のプランについて
  1-15.半導体パッケージ業界の影響
   (1)装置・材料業界に新たな事業機会
   (2)TSMC からの影響
  1-16.TSMC を中心とする業界の展望
  1-17.iPhone A シリーズをIntel は製造するか
   (1)Intel とARM の提携
   (2)FO-WLP の可能性
  1-18.Applied Materials とA*STAR がFO-WLP 開発
   (1)共同研究を5 年間延長
   (2)共同R&D センターでFO-WLP の対応を目指す
  1-19.半導体実装・プロセスのオープン・ラボの移転・機能強化(日立化成)
   (1)新オープン・ラボの稼働
   (2)パッケージングソリューションセンタの機能強化
  1-20.Deca Technologies とASE の共同開発
   (1)ASE からDeca Technologies への投資
   (2)技術的メリット

2.FO-WLP 技術の動向
  2-1.FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package)の技術概要
   (1)FO-WLP の技術概要
   (2)PoP からFO-WLP へ
  2-2.InFO(Integrated Fan Out)の技術概要
  2-3.eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
   (1)eWLB とは何か
   (2)eWLB の特長
   (3)アプリケーション
   (4)次世代eWLB
  2-4.MCeP(Molded Core embeded Package)の技術概要
   (1)MCeP の構造
   (2)MCeP の活用
  2-5.PLP(Panel Level Package)の技術概要
  2-6.3D,2.5D から2.1D へ
   (1)3D-IC から2.5D-IC へ
   (2)FO-WLP は2.1D-IC を実現
  2-7.パッケージ技術の新局面
   (1)パッケージ技術の転換期
   (2)パッケージの基板レス・低背化を実現
   (3)FO-WLP はまったく別タイプのパッケージ技術
  2-8.iPhone 7 の「A10」
   (1)FinFET プロセスに移行したA10
   (2)A10 を搭載する優れたパッケージ技術
   (3)SoC のコストはそのままで
  2-9.iPhone の「A11」
   (1)解明されないA11 の製造プロセス
   (2)A11 で16FFC
  2-10.iPhone7 の分解
   (1)A10 は超薄型
   (2)iPhone7 はIntel モデムを搭載
  2-11.TSMC が進める半導体パッケージ技術
   (1)LIPINCON 技術
   (2)実験条件と結果
  2-12.FO-WLP 採用の技術的意義
   (1)薄型化の代わりのための変更点
   (2)動作電圧を下げる
   (3)放熱を下げる
  2-13.FO-WLP 向けのダイシングソー(ディスコ)
   (1)FO-WLP 向けダイシングソー「DFD6310」
   (2)大型パッケージ基板に対応
   (3)実機展示からその方向性へ
  2-14.FO-WLP の装置メーカー
   (1)アピックヤマダの概要
   (2)キャノンの概要
   (3)日本電気硝子の概要
   (4)アルバックの概要
  2-15.FO-WLP のシステム設計メーカー
   (1)ケイデンスの概要
   (2)メンター・グラフィックスの概要
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