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エポキシ樹脂は，1930年代に開発された後，国内には1950年頃から輸入されるようになり，市場規模の拡大に伴い1962年頃から国産化が始まっている。
エポキシ樹脂の工業化から既に50余年を経て，あらゆる分野で実績をつけながら発展を続けている。特にエポキシ樹脂の特性である接着性，電気特性，耐熱性，耐溶剤性を活かし，塗料，接着剤，電気・電子部品，土木関係などで多様・多彩なグレード展開がみられる。
現状のエポキシ樹脂の用途別出荷をエポキシ樹脂工業会の統計でみると，2009年は前年比マイナス26.7％の113,000トンであったが，これにはフォーミュレーター向けやアウトサイダーおよび輸入量は含まれていない。実査による数量を当社独自に算定した2009年の需要量は，内需149,000トン，輸出15,000トン，計164,000トンであり，2010年は内需回復がみられ，内需156,000トン，輸出16,000トン，計172,000トンが予想される。
国内需要を中心にみた場合，需要を喚起する要因は多くはないが，エレクトロニクス分野の環境対策（無溶剤化，難燃対応など）と品質向上については需要拡大につながる要素がみてとれる。また，総需要に大きな影響をもつ中国市場を柱とする特殊品の輸出も今後の需要を伸ばすうえで不可欠となるであろう。
本書は，以上の視点を前提に，エポキシ樹脂業界企業の事業の見直しと，直面する停滞を打破することに貢献することを企図して編集を行った。
本レポートが関係企業の今後の事業戦略立案などにおいて参考になれば幸いである。
（「はじめに」より）
2010年12月 シーエムシー・リサーチ 編集部
【I 原料編】
1. エポキシ樹脂の市場規模
1.1 市場動向
1.2 市場規模
1.3 需要予測
2. エポキシ樹脂の分類
2.1 エポキシ樹脂の品種別化学構造
2.2 エポキシ樹脂硬化剤
（1） 硬化剤の種類と用途
（2） 硬化剤の需要量
（3） エポキシ樹脂硬化剤メーカーと銘柄
3. 主要エポキシ樹脂メーカーの展開
3.1 ジャパンエポキシレジン
3.2 DIC
3.3 新日化エポキシ製造
3.4 旭化成エポキシ
3.5 ADEKA
3.6 日本エポキシ樹脂製造
3.7 アイカ工業
3.8 日本化薬
3.9 ダウ･ケミカル日本
3.10 長春人造樹脂
3.11 南亜塑料工業
3.12 藍星集団
3.13 大連斉化化工
4. エポキシ樹脂業界の再編
5. 生産能力
5.1 国内のエポキシ樹脂メーカーの生産能力
5.2 世界のエポキシ樹脂メーカーの生産能力
6. エポキシ樹脂メーカーと製品
7. エポキシ樹脂用原料
7.1 ビスフェノールA
7.2 エピクロルヒドリン
7.3 ビスフェノールF
8. 主要フォーミュレーターの概要
8.1 荒川化学工業
8.2 稲畑産業
8.3 京セラケミカル
8.4 共栄社化学
8.5 コニシ
8.6 サンユレック
8.7 新日鐵化学
8.8 信越化学工業
8.9 坂本薬品工業
8.10 スリーボンド
8.11 住友ベークライト
8.12 セメダイン
8.13 ダイセル化学工業
8.14 ダイセル・サイテック
8.15 寺田
8.16 DIC
8.17 ソマール
8.18 ナガセケムテックス
8.19 ナミックス
8.20 日東電工
8.21 日本合成化工
8.22 パナソニック電工
8.23 日立化成工業
8.24 ファインポリマーズ
8.25 ベルノックス
8.26 明電ケミカル
8.27 森六ケミカルズ
8.28 利昌工業
8.29 菱電化成
【II 製品市場編】
1. 電気・電子部品用途
1.1 電気・電子部品用封止材料
1.1.1 樹脂封止材料
1.1.2 セラミック封止材料
1.1.3 封止材料参入企業と製品
1.1.4 電子部品用パッケージ名称と機能
（1） 挿入型
（2） 表面実装型
1.1.5 半導体・電子部品封止材料
1.2 半導体封止用エポキシ材料
1.2.1 モールドコンパウンドと成形方法
1.2.2 モールディングコンパウンドメーカーの生産能力
1.2.3 モールディングコンパウンドの市場規模
1.2.4 半導体市場
1.2.5 半導体封止メーカーの概要と製品
（1） 住友ベークライト
（2） 日東電工
（3） 日立化成工業
（4） 信越化学工業
（5） 京セラケミカル
（6） パナソニック電工
1.3 半導体封止材用の充填材料
1.3.1 半導体用エポキシ封止材料の配合例
1.3.2 封止材用充填材料
（1） フィラーの種類と要求特性
（2） 充填剤の表面処理と表面処理剤
（3） 硅石の原料事情
（4） 輸入白硅石
（5） 硅石粉（生粉）
（6） 封止材料向け硅石製品
1.3.3 シリカ材料の表面処理（シランカップリング剤）
（1） 半導体封止材
（2） ガラス繊維
（3） シーリング材
（4） タイヤ材
（5） 架橋ポリエチレン
1.4 液状エポキシ樹脂封止材
1.4.1 液状エポキシ封止材の概要
1.4.2 市場規模
1.4.3 液状エポキシ封止材メーカーと製品
1.5 電子回路基板
1.5.1 電子回路基板の分類
1.5.2 電子回路基板の種類
1.5.3 組成による分類
1.5.4 電子回路用途別材料
1.5.5 電子回路基板の生産推移
1.5.6 電子回路基板メーカー68社の概要
1.6 LED
1.6.1 LEDの市場動向
1.6.2 LED封止材の市場規模
1.6.3 LED封止材の参入メーカー
1.6.4 LEDパッケージ
1.6.5 LEDの市場規模
（1） LEDの用途
（2） LEDの市場規模
1.6.6 素材別LEDパッケージメーカーと製品
1.7 アンダーフィル材
1.7.1 アンダーフィル材の概要
1.7.2 アンダーフィル材の市場規模
1.7.3 アンダーフィル材メーカーと製品
1.8 ダイボンドペースト・フィルム
1.8.1 ダイボンドペースト・フィルムの概要
1.8.2 ダイボンドペースト・フィルムの市場規模
1.8.3 ダイボンディング材料メーカーと製品
1.9 導電性材料
1.9.1 導電性材料の種類と要求特性
1.9.2 導電性材料の市場規模
（1） 導電性接着剤（ペースト）
（2） 導電性塗料
1.9.3 導電性塗料ペーストの接着剤・塗料メーカーと製品
1.10 UV硬化性樹脂
1.10.1 UV硬化性樹脂の市場動向
1.10.2 エポキシアクリレートオリゴマー
1.10.3 UV硬化樹脂の特長
1.10.4 UV硬化性樹脂の市場規模
1.10.5 UV・EB硬化用オリゴマー参入企業
1.10.6 UV硬化材料メーカーと製品
1.10.7 UVインキメーカー
1.11 その他電子部品の動向
1.11.1 抵抗器
1.11.2 コンデンサ
（1） 用途による分類
（2） コンデンサの種類とメーカー
1.11.3 変圧器，コイル
1.11.4 電子デバイス
1.11.5 ハイブリッドIC
1.11.6 水晶デバイス
1.11.7 電気・電子向けのエポキシ配合樹脂の用途別需要量
1.11.8 電子部品用エポキシ樹脂メーカーと製品
2. その他の製品
2.1 繊維強化材料
2.1.1 カーボンファイバー
（1） カーボンファイバーの種類と用途
（2） 原糸形態別の分類
（3） カーボンファイバーのメーカー生産能力
（4） カーボンファイバーの国内出荷量推移
（5） カーボンファイバーの事業形態とプリプレグ
（6） プリプレグ用樹脂
2.1.2 グラスファイバー
（1） FRP
（2） FRPの用途と樹脂使用状況
2.2 エポキシ樹脂系接着剤
2.2.1 需要動向
2.2.2 エポキシ樹脂系接着剤の市場規模
2.2.3 エポキシ樹脂系接着剤メーカーと製品
2.3 エポキシ樹脂塗料
2.3.1 種類と特徴
2.3.2 エポキシ樹脂塗料の生産動向
2.3.3 粉体塗料
2.3.4 粉体塗料の需給動向
【III 中国のエポキシ樹脂市場編】
1. 中国のエポキシ樹脂生産能力
1.1 中国のエポキシ樹脂メーカーと生産能力
1.2 日系フォーミュレーターの中国進出
1.3 その他のメーカー
2. エポキシ樹脂需給バランスシート
3. エポキシ樹脂需要動向
3.1 エポキシ樹脂需要量（中国）
3.2 エポキシ樹脂輸出入動向
3.3 中国及び香港の輸入，輸出統計
4. 主要需要先
エポキシ,樹脂,市場,動向,中国,電子,材料,封止,書籍
