熱対策　～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～【WEBセミナー】

～防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説～

　0　会社/講師紹介

　1　熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　　1.1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
　　1.2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　　1.3　ペルチェ素子と原理

　2　回路/基板による熱設計と対策
　　2.1　電子回路の発熱とその仕組み
　　2.2　信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
　　2.3　発熱の削減技術
　　　2.3.1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　　2.3.2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　　2.3.3　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　　2.4　半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　　2.4.1　半導体素子の熱設計…熱抵抗と放熱経路の基本
　　　2.4.2　実際の機器での放熱
　　　　①放熱器（ディスクリート素子）　②放熱パッド　③ヒートスプレッダ

　3　回路　不具合事例
　　3.1　電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）
　　3.2　MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
　　3.3　放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）
　　3.4　高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処（冷却で性能が低下した？）

　4　発熱（温度）の確認～実機での計測と気を付けるべきポイント

　5　構造熱設計の勘どころ
　　5.1　TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　　①放熱（熱伝導）シート　②サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ　③放熱（熱伝導）両面テープ　④相変化材料（PCM）
　　5.2　TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　　5.3　放熱材料：具体的材料
　　5.4　放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　　5.5　気をつけよう低温火傷
　　5.6　放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

　6　熱構造設計に起因する不具合事例
　　6.1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　　6.2　グラファイトシートの使い方間違い

　7　熱シミュレーション（CAE）
　　7.1　熱抵抗（計算）
　　7.2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　　7.2.1　簡易熱CAE（熱分布）
　　　7.2.2　パワーモジュール熱CAE

　8　まとめ・質疑応答