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★光電融合技術の市場予測と業界動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、要求仕様を見据えた評価まで解説します！

ポリマー光導波路集積技術とその応用【アーカイブ配信】
～アクティブオプティカルパッケージの開発～

こちらは7/25実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。

セミナー概要
略称
ポリマー光導波路【アーカイブ配信】
セミナーNo.
2507136A
配信開始日
2025年07月28日（月）
配信終了日
2025年07月31日（木）
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
講師
（国研）産業技術総合研究所　光電融合研究センター　チーム長　博士（工学）　須田 悟史　氏

＜ご専門＞
　シリコンフォトニクス,ポリマー光導波路, Co-packaged optics, 光スイッチ, VCSEL, 非線形光学

＜学協会＞
　IEEE Photonics Society, 応用物理学会フォトニクス分科会, エレクトロニクス実装学会

＜ご略歴＞
　2006～2008日本学術振興会　特別研究員(DC2、東京工業大学)を経て博士課程終了
　2008～2008 カリフォルニアU.C．Berkeley校　客員研究員
　2008～2013 産業技術総合研究所 研究員
　2013～2016 産業技術総合研究所 主任研究員
　2016～2017 産業技術総合研究所 企画本部 企画主幹
　2017～2022 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所主任研究員
　2022～2024 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター　主任研究員
　2025～ 産業技術総合研究所 光電融合研究センター チーム長
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  39,600円 （本体価格：36,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、39,600円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問
備考
・こちらは7/25実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。

・配信開始日までに、セミナー資料はPDFでお送りします。紙媒体では配布しません。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

・動画のURLはメールでお送りします。
講座の内容
習得できる知識
・光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）における市場予測と業界動向の把握
・3次元光再配線を備えたアクティブオプティカルパッケージの構成技術
・CPOに求められるポリマー光導波路の設計要件と評価
・外部レーザー光源とポリマー光回路を用いた広帯域光トランシーバの技術基盤
趣旨
　近年、AI処理や大容量通信の進展に伴い、チップ間の高速・高密度接続を実現する光電融合技術（CPO: Co-packaged Optics）が、次世代パッケージ技術として注目を集めている。特に、光配線や外部光源の実装に関わる要素技術や信頼性評価が、産業界における重要課題となっている。
　本講座では、CPOを中心とした光電融合技術の基礎から応用に至るまでを、以下の観点から分かりやすく解説する。すなわち、光電融合技術の市場予測と業界動向、3次元光再配線を有するアクティブオプティカルパッケージの要素技術、特にCPOにおいてキーデバイスとされるポリマー光導波路の基本的な光学設計から要求仕様を見据えた評価、さらには外部光源とポリマー光導波路によるCPOを想定した広帯域光トランシーバの構成技術について取り上げる。
　講義は、最新動向に関する解説に加え、受講者との対話を重視し、双方向での理解を深める場としたいと考えている。
　
プログラム

1．光電コパッケージの背景
　1.1．生成AI拡大によるデータセンターの形態変化
　1.2．光電コパッケージ技術の業界及び標準化動向
　1.3．外部レーザー光源（ELS）の標準化及び業界動向

2．アクティブオプティカルパッケージ
　2.1．アクティブオプティカルパッケージの概要
　　2.1.1．光電コパッケージ技術における主な課題
　　2.1.2．アクティブオプティカルパッケージ基板の構造と特徴
　2.2．アクティブオプティカルパッケージの要素技術
　　2.2.1．ポリマー光導波路
　　2.2.2．三次元マイクロミラー形成技術
　　2.2.3．ナノインプリント技術によるミラー形成技術
　　2.2.4．アクティブオプティカルパッケージの熱解析
　2.3．ポリマー光導波路の設計要件と評価
　　2.3.1．導波路構造と材料設計の最適化指針
　　2.3.2．光学特性と伝送性能の基礎評価
　　2.3.3．ハイパワー環境下での信頼性評価
　　2.3.4．実装適合性と量産展開への課題
　2.4．アクティブオプティカルパッケージの広帯域光伝送実現への取り組み
　　2.4.1．高温環境下での高速光リンク動作実証
　　2.4.2．波長分割多重方式（WDM）による高速光リンクの展望
　　2.4.3．外部レーザー光源（ELS）を用いたハイパワー光耐性の検証
　　2.4.4．ELSとポリマー光スプリッターを活用した広帯域光伝送の実証

3．まとめと今後の課題

キーワード
光電融合、光電コパッケージ、ポリマー、光導波路、アクティブオプティカルパッケージ
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