☆このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(10/24~10/31)は、いつでも何度でも視聴できます!

製造側から見た基板要求仕様設計【アーカイブ配信】

※こちらは10/22実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。

セミナー概要
略称
基板設計【アーカイブ配信】
セミナーNo.
2510108A
配信開始日
2025年10月24日(金)
配信終了日
2025年10月31日(金)
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
はんだコンサルタント 谷口 成人 氏

【専門】
 マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)

【活動など】
 (公財)三重県産業支援センター ものつくり(はんだ実装技術者)専門家
 (一社)日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ
 前(株)弘輝テック 実装シニアアドバイザー
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  38,500円 (本体価格:35,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。
 ・1名申込の場合、49,500円(税込)→38,500円(税込)
 ・2名同時申込の場合、合計99,000円(税込)→合計49,500円(税込)
   ※両名の会員登録が必要です。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
本セミナーは、約4時間の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
申込者に限り、配信期間中はいつでも何度でもご視聴いただけます。

【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
1)このHPから受講申込をしてください。
2)申込後、受理の自動返信メールが届きましたら申込完了です。また確認後、すぐに請求書をお送りいたします。
3)視聴開始日までにセミナー資料と閲覧用URLをお送りさせていただきます。
 ※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
 ※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。
習得できる知識
・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析
趣旨
 はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
 ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。
プログラム

1.基本的な用語の説明

2.設計ルール(推奨)

3.はんだ不良を少なくする部品配置(推奨)
  ・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
       ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

4.ノイズ対策(抜粋)

5.パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域(推奨)

6.基板発熱対策(推奨)

7.部品のメッキ及び表面処理について

8.その他、温度プロファイル(推奨)など

9.よくあるご質問について 

キーワード
基板,設計,プリント,配線板,はんだ,不良,トラブル,ノイズ,対策,講座,講義,セミナー
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