ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー概要

略称

ウェットエッチング【WEBセミナー】

セミナーNo.

210315  

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開催日時

2021年05月28日（金）10:30～16:30

主催

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます　

講師

長岡技術科学大学大学院　電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座　教授　博士(工学)　河合 晃　氏
【略歴】
三菱電機（株）ＵＬＳＩ研究所での勤務を経て、現職にて電子デバイス、デバイスプロセス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面制御、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。日本接着学会論文賞など受賞多数、著書34件、原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役兼務。技術コンサルティング実績100社以上。

価格

非会員： 55,000円（税込）
会員： 49,500円（税込）
学生： 55,000円（税込）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
会員登録とは？⇒よくある質問

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

資料付【PDFにて配布いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

講座の内容

受講対象・レベル

初心者の方にも分かりやすく解説します。

習得できる知識

ウェットエッチングの基礎、コントロール要因、形状制御技術

趣旨

　ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、かつ、高周波プリント基板やLSIおよび液晶デバイスなどの様々な先端分野で主力の加工技術となっています。また、ウェットエッチングは、量産性やコスト性および設備の簡易さに優れており、かつ、エッチングと同時にウェット洗浄も行えるという特長を有しています。しかし、ウェットエッチングには、濡れ性制御、反応性コントロール、界面密着制御、マスク耐性などの様々な要因が関わっており、高精度化のためには、それぞれを最適化することが必要です。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説します。表面エネルギー解析や応力歪み解析による界面設計についても解説します。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に応じます。

プログラム

１．ウェットエッチングの基礎
　1-1　ウェットエッチングの産業応用（半導体、液晶、プリント基板、５G応用）
　1-2　加工技術としての位置づけ（設計値とシフト量）
　1-3　基本プロセスフロー（前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄）
　1-4　プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度、エッチング機構）
　1-5　等方性エッチング（アンダーカット）
　1-6　結晶異方性エッチング（結晶方位依存性）
　1-7　表面エネルギー理論による界面浸透解析（拡張エネルギーS,円モデル）
　1-8　処理装置（液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング）
２．アンダーカット形状コントロール
　2-1　支配要因（界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性）
　2-2　形状コントロール（エッチングラインの高精度化）
　2-3　高精度形状計測（断面SEM、定在波法、光干渉法、X線CT）
３．プロセスの基礎と最適化要因
　3-1　被加工表面の最適化（表面被膜、汚染、欠陥の影響）
　　・被加工膜の材質依存性（Cu、Al、Si、ガラス、高分子膜）
　　・表面汚染（大気中放置、自然酸化）
　　・表面前処理（疎水化および親水化）
　3-2　エッチング液
　　・エッチング液の選定（等方性/異方性）
　　・エッチングレート（反応律速）
　　・エッチング液の劣化（物質移動律速）
　3-3　エッチングマスク
　　・マスク剤の選定（レジスト膜、無機膜）
　　・マスク剤の最適化（マスク形成と高精度化）
　　・マスクの形状劣化（熱だれ、転写特性）
　　・マスク内の応力分布と付着強度（応力集中と緩和理論）
　　・エッチング液の浸透（CLSM解析）
４．トラブル要因と解決方法（最短の解決のために）
　4-1　マスクパターンの剥離（付着エネルギーWa及び剥離要因）
　4-2　エッチング液の濡れ不良（ピンニング不良）
　4-3　エッチング開始点の遅れ（コンタクトラインのVF変形）
　4-4　ホールパターンの気泡詰まり（界面活性剤）
　4-5　エッチング表面の荒れ（気泡、異物）
　4-6　金属汚染（RCA洗浄）
　4-7　液中酸化（溶存酸素）
　4-8　再付着防止（DLVO理論、ゼータ電位）
　4-9　乾燥痕（ﾏﾗﾝｺﾞﾆｰ対流、IPA蒸気乾燥）
５．質疑応答
（日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます）

キーワード

エッチング,ウェットエッチング,プリント基板,WEBセミナー,研修