ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御について詳解!
1.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
2.ポリイミドの基礎
2-1.ポリイミド開発の歴史
2-2.エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
2-3.ポリイミドの合成、構造と基本特性
(1)原料(モノマー)
(2)ポリイミドの合成法
(3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
2-4.各種ポリイミドの構造と特性
(1)非熱可塑性ポリイミド
(2)熱可塑性ポリイミド
(3)熱硬化性ポリイミド
(4)可溶性ポリイミド
(5)脂環族(透明)ポリイミド
2-5.変性ポリイミド(MPI)の種類と構造
(1)アロイ化PI
(2)シロキサン変性PI(SPI)
(3)多分岐PI
3.低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
3-1.高耐熱化
3-2.低誘電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
3-3.低誘電正接化
3-4.低吸水率化
3-5.高接着性
4.5G通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
4-1.5G通信および低誘電材料の市場規模
4-2.樹脂の誘電特性-各種樹脂(フッ素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)とポリイミド(PI)の比較
5.5G高速通信用材料開発の課題と今後の展開
6.参考図書・文献