ワークに対応した最適な処理形態を考察する!
1.幅広ワークへの表面改質手段
2.容量結合型プラズマ電極内部の挙動(イメージ)
3.コロナ方式の特徴
4.光(UV・エキシマ)方式の特徴
5.湿式方式の特徴
6.ダウンストリーム型プラズマ装置の特徴
7.プラナー型プラズマ装置の特徴
8.スポット型プラズマ装置の特徴
9.誘電体バリア放電発光スペクトル測定
10.電極構造の違いによる発光強度比較
11.接触角測定
12.印可電力・発光強度・接触角の関係
13.接触角の経時変化
14.基板処理温度
15.XPS測定DATA(一例)
16.電磁波(シールド効果)・ESD測定
17.絶縁破壊評価
18.除電効果
19.装置基本構成
20.液晶・タッチパネル市場での用途
21.プラズマ精密乾燥
22.現像後のパッド表面等のスカム対策
23.長尺ワーク(繊維束等)への処理例
24.粉体への表面改質装置
25.水素還元及びアミン基処理
26.滅菌殺菌
27.接着剤レス接着(一例)
28.まとめ(いまさら聞けないプラズマ装置の選び方)