トラブル相談・技術開発相談にも応じます!

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策【LIVE配信】
~基本メカニズムとデバイス適用のポイント~

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

セミナー概要
略称
半導体プロセス【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2021年11月12日(金) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
・研究成果活用企業(大学ベンチャー) アドヒージョン株式会社 代表取締役 兼務
【略歴】
三菱電機(株)LSI研究所での10年間の試作開発、量産移管、および製造管理を経て、現在、大学教員として基礎応用研究と産学連携に従事している。専門は、電子デバイス、実装技術、微細加工、塗膜コーティング、クリーン化技術、接着など多分野に及ぶ。製品歩留まり、ライン管理、信頼性、安全、クリーンルーム管理等にも実績を有する。受賞8件、著書30冊、論文発表160報以上、国際学会発表120件以降、国内学会210件以上、特許多数の実績がある。また、NEDO技術委員、公的助成審査委員、各種論文査読委員を歴任している。共同研究および技術コンサルティング実績200社以上。
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
会員登録とは?⇒よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付【PDFにて配布いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者
必要な予備知識
半導体の基礎、および物理化学の基礎
趣旨
近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスは高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術やトラブル事例について概説します。特に、プロセス原理およびモデルを理解することで、現実の製造プロセスの抱える諸問題へ対処する能力を養うことを目的としています。また、初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。セミナーでは、講師の製造現場での実務経験、および大学院での講義経験を潤沢に反映させています。また、本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。
プログラム

1.各種半導体デバイスの基礎
  (CPU、LSIメモリ、パワー半導体、液晶素子、
      イメージセンサ、発光素子、太陽電池)
2.基本テデバイス構造(pn接合、バイポーラ、CMOS、TFT)
3.回路設計CAD/デバイス構造/プロセス技術の最適化(シフト量、平坦化、3次元化)
4.半導体基板(単結晶、多結晶、薄膜)
5.前処理(クリーンネス、RCA洗浄(SC1、SC2)、DLVO理論)
6.酸化(Deal-Grove理論、酸化種、Fick拡散則、拡散係数)
7.不純物導入(拡散法、イオン注入法、飛程、LSS理論、アニーリング)
8.薄膜形成①(ウェット:メッキ技術、シーズ層、気泡対策)
9.薄膜形成②(ドライ:核生成理論、蒸着、スパッタ、LP-CVD)
10.リソグラフィー①(レジスト塗布・露光・現像、レーリーの式、感度曲線)
11.リソグラフィー②(ウエットエッチ、pH-ポテンシャル曲線)
12.リソグラフィー③(ドライエッチング、プラズマ、RIE、レジスト除去)
13.配線技術(多層配線、ビア技術、平坦化、マイグレーション)
14.保護膜形成(CMP技術、透湿性、low-k材料、ソフトエラー)
15.実装技術(Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング)
16.パッシベーション(セラミック、モールド)
17.プリント基板(dk-df材料、ソルダーレジスト)
18.真空装置(真空の物理、真空ポンプ、コンダクタンス、真空計)
19.信頼性評価(活性化エネルギー、バーンイン、絶縁破壊)
20.クリーンルーム管理(浮遊微粒子、気流制御、ベイ方式、局所化)
21.プロセス計測/検査機器 (欠陥検査、重ね合わせ、プローブ顕微鏡、X線CT)
22.プロセスシミュレーション(コーティング、気流、応力集中、電流分布など)
23.質疑応答(日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)
24.参考資料

  ・塗膜トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
  ・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)

キーワード
半導体プロセス,基板,クリーン化,微細加工,成膜,配線技術,WEBセミナー,オンライン
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