講師2名
第1講 半導体製造における洗浄方法・装置の理解と課題解決法
～流れの可視化観察事例をもとに～
＜羽深先生 10：00～12：30＞
１．序論
1-1.洗う理由：汚れは何？いつ、どこからなぜやって来る？
1-2.一般の洗浄（洗浄の４要素:温度、時間、化学、力学）
1-3.半導体の洗浄に特有のこと
1-4.半導体洗浄の基礎現象（化学工学を簡潔に）
1-4-1.表面（付着・脱離・引き剥がす）
1-4-2.流れ、熱、拡散、反応、境界層
1-4-3.装置内流れの種類
２．「流れ」の感覚をつかむ
2-1.流れの可視化観察
2-2.流れの種類（循環流れ、一方向流れ）
３．枚葉式洗浄機の流れと反応
3-1.流れの可視化観察方法と例
3-2.流れの計算
3-3.表面反応の数値解析例
４．バッチ式洗浄機の流れ設計
4-1.流れの可視化観察方法と例
4-2.水噴出ノズル設計と検証
4-3.水排出設計と検証
５．超音波洗浄の流れと気泡
5-1.超音波の効果と役割
5-2.超音波の影響：水流と気泡の動き
６．まとめ：要点は境界層
第2講 半導体製造における洗浄技術の基礎と技術トレンド
＜白水先生 13：30～16：00＞
１．序論－汚染が半導体デバイスに与える影響
1-1.金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル
1-2.分子汚染(HN3, アミン、有機物、酸性ガス成分)
1-3.各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
２．洗浄技術
2-1.RCA洗浄
2-2.各種洗浄液と洗浄メカニズム(薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄)
2-3.洗浄プロセスの動向
2-4.最先端の洗浄技術とその問題点
３．その他の汚染制御技術
3-1.工場設計
3-2.ウェーハ保管、移送方法
４．次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
4-1.新洗浄乾燥技術(超臨界CO2洗浄乾燥、PK(パターンキーパー)剤乾燥)
4-2.次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題