トラブル相談・技術開発相談にも応じます！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．各種半導体デバイスの基礎
（CPU、LSIメモリ、パワー半導体、液晶素子、
イメージセンサ、発光素子、太陽電池）
２．基本デバイス構造（pn接合、バイポーラ、CMOS、TFT）
３．回路設計CAD／デバイス構造／プロセス技術の最適化（シフト量、平坦化、3次元化）
４．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）
５．前処理（クリーンネス、RCA洗浄（SC1、SC2）、DLVO理論）
６．酸化（Deal-Grove理論、酸化種、Fick拡散則、拡散係数）
７．不純物導入（拡散法、イオン注入法、飛程、LSS理論、アニーリング）
８．薄膜形成①（ウェット：メッキ技術、シーズ層、気泡対策）
９．薄膜形成②（ドライ：核生成理論、蒸着、スパッタ、LP-CVD）
10．リソグラフィー①（レジスト塗布・露光・現像、レーリーの式、感度曲線）
11．リソグラフィー②（ウエットエッチ、pH－ポテンシャル曲線）
12．リソグラフィー③（ドライエッチング、プラズマ、RIE、レジスト除去）
13．配線技術（多層配線、ビア技術、平坦化、マイグレーション）
14．保護膜形成（CMP技術、透湿性、low-k材料、ソフトエラー）
15．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）
16．パッシベーション（セラミック、モールド）
17．プリント基板（dk-df材料、ソルダーレジスト）
18．真空装置（真空の物理、真空ポンプ、コンダクタンス、真空計）
19．信頼性評価（活性化エネルギー、バーンイン、絶縁破壊）
20．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、気流制御、ベイ方式、局所化）
21．プロセス計測／検査機器 (欠陥検査、重ね合わせ、プローブ顕微鏡、Ｘ線CT)
22．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）
23．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
24．参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）