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半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応【WEBセミナー】
～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～

セミナー概要
略称
半導体パッケージング【WEBセミナー】
セミナーNo.
cmc260501
開催日時
2026年05月15日（金） 13:00～16:30
主催
（株）シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（有）アイパック　代表取締役　越部　茂 氏

【講師経歴】
　1974年　大阪大学 工学部 卒業
　1976年　 同大学院 工学研究科 前期課程 修了
　1976年　住友ベークライト 入社，半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年　東燃化学 入社，シリカ・シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年　㈲アイパック設立　半導体および光学分野で素部材開発の技術コンサルティングを担当
価格
非会員： 44,000円（税込）
会員： 39,600円（税込）
学生： 44,000円（税込）
価格関連備考
1名につき 44,000円（税込）※ 資料付

メール会員登録者は 39,600円（税込）
★【メール会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員がメール会員登録していただいた場合、1名あたりの参加費がメール会員価格の半額となります。
★ セミナーお申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします。
備考
・本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
　 　→ https://zoom.us/test
・当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。
　この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
・ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
・「Zoom」についてはこちらをご参照ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など）
・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方
・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方
・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方
習得できる知識
・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向
・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況
・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策
趣旨
　半導体は高集積化・高密度化および大面積化・3次元化を追求し続けている。この結果、接合部（バンプ）の構造は複雑化＝接合数増加・間隙薄型化している。これら進化にパッケージング技術も対応し続けている。今回、半導体PKGの進化およびパッケージング技術の対応に関して、接合部に焦点をあて解説する。狭間隔の多数小型バンプ構造部への樹脂封止の対策を説明する。また、半導体の開発動向へのパッケージンング技術の課題と対策についても解説する。
プログラム

1．半導体PKG・接合部の進化
　1.1　半導体PKG
　　1） 開発経緯；高集積化，高密度化
　　2） PKG種；WLP，PLP，複合PKG
　1.2　半導体PKGと接合部
　　1） PKGと回路基板；接合方法(リードフレーム～子基板)
　　　　　　　　　　　　搭載方法(ピン挿入～表面実装)
　　2） チップと接続回路；接続方法(金線～マイクロ半田ボール)
　　　　　　　　　　　　　接続対策(FI～FO，CoC/TMVなど)
　1.3　接合部の信頼性向上とその検証
　　1） PKGと回路基板；補強，熱歪評価(解析・観察など)
　　2） チップと接続回路；充填，間隙評価(軟X線・USTなど)

 

2．半導体パッケージング技術の対応
　2.1　封止技術
　　1） 開発経緯
　　2） 封止方法；気密封止/樹脂封止(移送成形など)
　2.2　封止材料
　　1） 概要；種類，開発経緯，用途，製造会社
　　2） 材料諸元；組成，原料
　　3） 製造諸元；製造方法，管理方法
　2.3　封止材料の評価
　　1） 材料特性；流動硬化性，成形性，分散性
　　2） 硬化物特性；一般特性，接着性，信頼性(加速試験, 解析)
　2.4　封止技術の課題と対策
　　1） 樹脂封止；大面積化，狭間注入，バラツキ
　　2） 基板搭載；複合PKG搭載，不良解析

【質疑応答】

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