半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明!
また先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告します!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
1.半導体封止用樹脂の基礎
1-1 半導体封止材とは?
1-2 半導体封止材の構成
1-3 半導体封止材の製造プロセス
1-4 半導体封止材の使われ方
1-5 半導体封止材に使われる原材料
2.先端半導体向け封止材開発動向
2-1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策
2-2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-3 車載IC向け封止材の課題と対策
2-4 パワー半導体向け封止材の課題と対策
3.半導体封止用樹脂の新たな展開
【質疑応答】