※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間のアーカイブ配信をいたします。
10：30～16：30⇒13：00～16：30に変更いたします。※11/28アップ
１．高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
1-2 材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
1-3 基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
1-4 誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
1-5 分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
1-6 多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
1-7 FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
1-8 Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）
２．異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
2-1 界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
2-2 付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ）
2-3 応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
2-4 樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
2-5 Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
2-6 測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
2-7 破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
３．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)
４．実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
4-2 ワイヤーボンディング（Au、Al線）
4-3 金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
4-4 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
4-5 マイクロチップの実装技術（ディップコート）
4-6 メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成）
５．信頼性・耐久性・寿命試験
5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
5-2 不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
5-4 耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
６．参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
７．質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)