デジタルトランスフォーメーション(DX)・グリーントランスフォーメーション(GX)時代を支えるエポキシ樹脂！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．エポキシ樹脂
1-1 グリシジルエーテル型
(ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール型等)
1-2 グリシジルアミン型
1-3 グリシジルイソシアヌレート型
1-4 リン含有型
1-5 フェノキシ樹脂
２．硬化剤
2-1 活性水素化合物系
(ポリアミン、変性ポリアミン、DICY、ノボラックフェノール等)
2-2 酸無水物
2-3 イミダゾール類
2-4 トリフェニルホスフィン
３．硬化物
3-1 硬化物の構造と特性
（架橋密度・骨格構造と力学特性・耐熱性・電気特性）
４．変性・配合改質
4-1 ゴム変性
4-2 ポリウレタン変性
4-3 エンジニアリングプラスチック配合改質
4-4 フィラー配合改質
５．分析・評価法
5-1 エポキシ樹脂の分析法（エポキシ当量、塩素濃度など）
5-2 硬化剤の分析法（アミン価、活性水素当量、水酸基当量）
5-3 硬化物の特性評価法（熱分析、動的粘弾性、電気特性）
６．有害性
6-1 急性・慢性毒性、局所刺激、感作性
７．先端エレクトロニクス用途における新規エポキシ樹脂の研究開発
7-1 高速信号伝送用プリント基板用途
7-2 微細配線フレキシブルプリント基板 (FPC) 用途
7-3 SiC系パワー半導体モジュール用途（封止材、絶縁シート）