トラブル相談・技術開発相談にも応じます！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．各種半導体デバイスの基礎（半導体産業の特徴、各種デバイス概論）
２．デバイス加工の最適化（回路設計、シフト量）
３．半導体基板（単結晶、多結晶、薄膜）
４．前処理（クリーンネス、RCA洗浄）
５．酸化（Deal-Grove理論、酸化種）
６．不純物導入（拡散法、イオン注入法）
７．薄膜形成（めっき、蒸着、スパッタ、LP-CVD）
８．リソグラフィー（レジスト技術、ウエット／ドライエッチング）
９．配線技術（多層配線、マイグレーション）
10．保護膜形成（CMP技術、透湿性）
11．実装技術（Pbフリーはんだ、ワイヤーボンディング）
12．パッシベーション（セラミック、モールド）
13．信頼性評価（活性化エネルギー、寿命評価）
14．クリーンルーム管理（浮遊微粒子、動線制御）
15．プロセスシミュレーション（コーティング、気流、応力集中、電流分布など）
16．製造ライン管理の実際（タクトタイム、歩留まり、月産量見積もり、コスト計算など）
17．質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）