トラブル相談・技術開発相談にも応じます！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．レジスト概要（産業上の実用例）
1-1 エッチング用レジスト（ウェット／ドライエッチング）
1-2 めっき用レジスト（金属配線形成）
1-3 ソルダーレジスト（プリント基板）
1-4 構造用レジスト（MEMS、3Dプリント）
1-5 厚膜用レジスト（平坦化、多層プロセス）
1-6 カバー用レジスト（TARC,BARC）
２．レジストプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
2-1 レジスト処理プロセスの最適化
・プロセスフロー（シフト量、ラインマッチング）
・ポジ型／ネガ型の選択基準（ピンホール欠陥）
2-2 露光描画技術の最適化
・露光システム（ステッパー、スキャナー、EUV）
・レイリ―の式（解像力、焦点深度）
・重ね合わせ技術（TTL、アライメントマーク）
2-3 レジスト処理の最適化
・光学像コントラスト（光回折劣化）
・残膜曲線（感度、γ値）
・溶解コントラスト（レジスト垂直性）
・現像コントラスト（現像液濃度）
・パターン断面改善（段差部、寸法リニアリティー）
2-4 レジスト処理装置・プロセスの最適化とその要点
・HMDS処理（剥離防止）
・コーティング（スピン、ラミネート）
・現像（ディップ、パドル、スプレー）
・乾燥（ベーク、減圧、真空）
・レジスト除去（ウェット／ドライ／物理除去）
３．レジスト欠陥・トラブル対策（歩留り向上の最優先対策とは）
3-1 致命欠陥とは
・欠陥と歩留まり（ウェットプロセスの貢献）
・配線上異物（ショート欠陥、バブル欠陥）
・塗布ミスト（バックエッジリンス）
・接触異物（発塵）
3-2 パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
・接着促進要因とは（付着エネルギーWa）
・剥離促進要因とは（応力歪み、膨潤、浸透）
・検査用パターン（サイズ、形状依存性）
・パターン直接剥離解析（DPAT法）
3-3 レジスト膜欠陥と対策
・ストリーエーション（スジ状膜厚むら）
・膜分裂（超薄膜化と自己組織化）
・乾燥むら（乾燥対流とベナールセル）
・環境応力亀裂（クレイズとクラック）
・ピンホール、はじき（拡張濡れ対策）
・膨れ（ブリスター）
・バブル対策（界面活性剤）
４．参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）
５．質疑応答
（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）