半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向【LIVE配信】
~ 半導体メモリのしくみ・特徴・現状から設計技術まで ~

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

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セミナー概要
略称
半導体メモリ【WEBセミナー】
セミナーNo.
240111
開催日時
2024年01月29日(月) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
・3名以上同時申込は1名につき27,500円(税込)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・資料付(PDFデータでの配布)
 ※紙媒体での配布はございません。
 ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

1.Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。
講座の内容
受講対象・レベル
・半導体メモリに関して、その種類、基本技術、市場動向等を知りたい方。入門レベル
習得できる知識
・半導体メモリの種類と基本技術、その役割
 SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
・半導体メモリの市場動向
・半導体メモリの設計技術 基本的事項
・最近の動向 AI向けメモリ等
趣旨
・記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
・昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。
・その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。
・メモリならではの設計技術に関してSRAMのシミュレーション例等を交えて説明します。
・メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。
プログラム

1. メモリとは
 1-1. メモリ技術の変遷

2. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
 2-1. 初めに
  2-1-1. 日本の半導体の位置付
  2-1-2. メモリの基本知識    
 2-2. SRAM回路

3. SRAMを使ったシミュレーション例
 3-1. SRAMの回路シミュレーション例
 3-2. SRAMの大規模シミュレーション例

4. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド(続き)
 4-1. DRAM
  4-1-1. DRAMの基本構造    
  4-1-2. 速度向上策
 4-2. フラッシュメモリ
  4-2-1. フラッシュメモリの基本構造・種類
  4-2-2.    3D-NAND         
 4-3. その他の半導体メモリ ~しくみ・特徴・現状

5. 半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項

6. メモリーの設計技術
 6-1. メモリーの回路シミュレーション技術
 6-2. メモリ BIST
 6-3. メモリ ジェネレータ

7. 質疑応答

最後に
付録1 FinFET 例 (UCB)    
付録2 配線構造    

※説明の順番などは変える可能性があります。
 

キーワード
半導体メモリ、SRAM、DRAM、フラッシュメモリ、セミナー、講演、研修
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