≪基礎編≫
1．スパッタリング法の基礎
1-1．薄膜技術の基本を知る
1-2．スパッタリング法の特徴とその用途
1-3．スパッタリング装置の構成
1-4．スパッタリング工程の運用と管理方法
2．スパッタリング法の物理現象
2-1．物理現象を把握することの重要性について
2-2．スパッタリングの物理現象1（プラズマ放電）
2-3．スパッタリングの物理現象2（スパッタリング）
2-4．スパッタリングの物理現象3（組織形成）
2-5．スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
3．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
3-1．スパッタリング薄膜に求められる性能とは
3-2．あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
3-3．薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
3-4．特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
3-5．不具合現象開明のための元素・状態分析
3-6．信頼性評価のための機械的性質・密着性評価
≪応用編≫
4．スパッタリング薄膜の特性安定化
4-1．特性実現と特性安定化という2つの課題
4-2．特性とパラメータの間にあるものを理解する
4-3．プロセスのばらつき・変動要因を理解する
4-4．プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
4-5．スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
5．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
5-1．薄膜の密着と剥離のメカニズム
5-2．解析～原因追究の手順
5-3．密着性改善・安定化のための具体的な手法
5-4．薄膜の信頼性の問題と対策
6．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
6-1．スパッタリング薄膜の欠陥モード
6-2．スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
6-3．ピンホール・付着異物の原因究明と対策
6-4．変色・しわ・しみの原因究明と対策