1.通信技術の進歩と高速通信用材料開発
1-1 高速通信技術の背景と現状
1-2 樹脂の誘電特性
-各種樹脂(フッ素樹脂(PTFE)、液晶樹脂(LCP)とポリイミド(PI)の比較
1-3 高速(5G)通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
2.ポリイミドの基礎
2-1 ポリイミド開発の歴史
2-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
2-3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
(1)原料(モノマー)
(2)ポリイミドの合成法
(3)イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
2-4 各種ポリイミドの構造と特性
(1)非熱可塑性ポリイミド
(2)熱可塑性ポリイミド
(3)熱硬化性ポリイミド
(4)可溶性ポリイミド
(5)透明ポリイミド:
(a)ポリイミドの着色機構、(b)無色透明化の分子設計、(c)無色透明ポリイミドの開発状況
(6)多分岐ポリイミド
(7)複合材料(PI-SiO2コンポジット/ハイブリッド)
(8)PIの高耐熱化
3.変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
3-1 アロイ化PI
3-2 シロキサン変性PI(SPI)
4.低誘電損失ポリイミドの開発
4-1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か?
4-2 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4-3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4-4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4-5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
(1)低誘電率化、低誘電正接化
(2)低吸水率化
(3)高接着性
(4)成形・加工性
5.高速(5G)通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
6.高速(5G)通信用材料開発の課題と今後の展開
7.参考図書