1. ホーム
  2. セミナー
  3. 高速通信用低誘電損失（低誘電率・低誘電正接）ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御【LIVE配信】

高速通信用低誘電損失（低誘電率・低誘電正接）ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御【LIVE配信】
ポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化の分子設計と特性制御について詳解！

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

セミナー概要
略称
低誘電損失ポリイミド【WEBセミナー】
セミナーNo.
240862
開催日時
2024年08月23日（金） 10:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
FAMテクノリサーチ 代表　高分子学会フェロー　工学博士　山田 保治　氏
＜専門＞
　高分子合成、機能性高分子材料、ポリイミド、複合材料、気体分離膜
＜学協会＞
　高分子学会、日本ゾル-ゲル学会、日本膜学会、日本ポリイミド・芳香族系高分子会議、東北ポリマー懇話会
＜略歴＞
　1971年　名古屋工業大学　工学部　工業化学科卒業
　1973年　京都大学大学院　工学研究科　石油化学専攻修了
　1973年　住友化学工業株式会社　中央研究所
　1982年　新日鐵化学株式会社　技術研究所
　2000年　名古屋工業大学教授
　2007年　京都工芸繊維大学教授
　2012年　京都工芸繊維大学　特任教授
　2013年　神奈川大学客員教授、岩手大学客員教授、
　　　　　名古屋産業科学研究所中部TLO技術アドバイザー、日本工学アカデミー会員
　2015年　高分子学会フェロー
　2018年　エフエイエムテクノリサーチ（FAM TechnoResearch）代表
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
会員登録とは？　⇒　よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
１．ポリイミドの基本的合成法と特性評価法
２．ポリイミドの諸特性
　　（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望
趣旨
　５G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。近年、5G通信に対応した高速高周波用材料として種々の低誘電率、低誘電正接ポリイミドが注目され、各社で開発が進められています。
　本講演では、5G用途に適応した低誘電損失ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率・低誘電損失化、低吸水率化、高接着性化などの分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミドの開発状況と今後の展望について分かりやすく解説します。
プログラム

１．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
　1-1 高速通信技術の背景と現状
　1-2 樹脂の誘電特性
　　　－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
　1-3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

２．ポリイミドの基礎
　2-1 ポリイミド開発の歴史
　2-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
　2-3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
　　（1）原料(モノマー)
　　（2）ポリイミドの合成法
　　（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
　2-4 各種ポリイミドの構造と特性
　　（1）非熱可塑性ポリイミド
　　（2）熱可塑性ポリイミド
　　（3）熱硬化性ポリイミド
　　（4）可溶性ポリイミド
　　（5）透明ポリイミド：
　　　（a）ポリイミドの着色機構、（b）無色透明化の分子設計、（c）無色透明ポリイミドの開発状況
　　（6）多分岐ポリイミド
　　（7）複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
　　（8）PIの高耐熱化

３．変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
　3-1 アロイ化PI
　3-2 シロキサン変性PI(SPI)
　
４．低誘電損失ポリイミドの開発
　4-1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
　4-2 5G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
　4-3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
　4-4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
　4-5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
　　（1）低誘電率化、低誘電正接化　
　　（2）低吸水率化
　　（3）高接着性
　　（4）成形・加工性

5．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

6．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開

7．参考図書
 

スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
キーワード
高速通信用材料,5G,高周波,低誘電損失,ポリイミド,低誘電正接,低吸水率化,セミナー
関連するセミナー
関連する書籍
関連するDVD
関連する通信講座
関連するタグ
フリーワード検索
カテゴリ別検索
カテゴリ別検索