⭐半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」に関して解説します。
  特に真空蒸着,スパッタリング,CVD,ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術に関して解説します。

半導体機能素子製造向けドライプロセス入門【LIVE配信】
~蒸着・スパッタリング・CVD・ALD・ドライエッチング技術および真空・プラズマの基礎~

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
ドライプロセス【WEBセミナー】
セミナーNo.
241201
開催日時
2024年12月10日(火) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
・セミナー資料は事前に郵送いたします。会社以外の場所で受け取りを希望される場合は、申し込みフォームのコメント欄にご住所をご記入下さい。
 ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体機能素子の開発技術者・製造技術者,
各種電子デバイスの開発技術者・製造技術者,
電子機能素子の材料などの関連技術者,真空機器関連企業の技術者
必要な予備知識
理系大学卒業程度の基礎知識
習得できる知識
1. 半導体機能素子の製造に必要な薄膜形成技術を学ぶ。
2. 薄膜の形成に,なぜドライプロセスが必要なのかを理解できる。
3. 成膜技術(真空蒸着,スパッタリング,CVD,ALD)のプロセスと装置を学んで製造現場で必要な装置選定・運用などの知識を習得することができる。
4. 薄膜加工技術(ドライエッチング)のプロセスと装置を学んで製造現場で必要な装置選定・運用などの知識を習得することができる。
5. ドライプロセスの基盤である真空技術とプラズマプロセス技術を学び,真空装置・プラズマ装置の運用・メンテナンスに関する知識を習得することができる。
趣旨
  シリコン半導体集積回路素子,フラットパネルディスプレイ,固体撮像素子や発光ダイオードなどの半導体機能素子によって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの素子はドライプロセスを利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今,リスクマネジメントの観点から,これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて,改めて薄膜形成と真空技術に関する期待が高まっています。
 今回,この需要に応えるため半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」に関して解説します。特に真空蒸着,スパッタリング,CVD,ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説します。合わせて,ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説します。
プログラム

1.はじめに
 1-1. 半導体機能素子を構成する薄膜技術:なぜ薄膜が必要なのか?
 1-2. 薄膜とは? 薄膜形成とドライプロセス
 1-3. 真空技術の特徴と用途

2.    真空成膜技術
 2-1. 真空蒸着
  (1) なぜ真空が必要か?
 2-2    . スパッタリング
  (1) 薄膜製造に使用されている理由:なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか?
  (2) プロセスプラズマの基礎
  (3) 金属膜に使用する直流スパッタリング
  (4) プレーナマグネトロンスパッタ技術
  (5) 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング:セルフバイアスの発生メカニズム
  (6) バイアススパッタ技術
  (7) リアクティブスパッタ技術
 2-3. CVD技術
  (1) CVDの特徴と必要性:CVDを選択するときの理由
  (2) 化学反応速度論の基礎:表面反応の確認手法
  (3) CVDのプロセス解析:アレニウスプロット
  (4) CVDプロセスウインドウの設計
  (5) 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
  (6) CVD装置の設計:クラウジウス-クラペイロンプロット
  (7) 励起状態を経由するCVD技術(プラズマ支援CVD)
 2-4. ALD技術
  (1) ALDの特徴と必要性
  (2) ALD 技術と装置の特徴

3.薄膜加工技術 ドライエッチング
 3-1. 反応性イオンエッチング(RIE)の必要性:微細加工特性
 3-2. 種々のエッチング装置
  (1) ドライエッチング装置の構造
  (2) 静電チャック
 3-3. ドライエッチングの終点モニタ
 3-4. スパッタエッチングの特性と必要性

4.真空技術の基礎
 4-1. 圧力とは? 真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
 4-2. 真空の分類
 4-3. 真空下での気体の挙動と特徴
 4-4. 平均自由行程と粘性流・分子流
 4-5. 超高真空の必要性と分子の入射頻度
 4-6. ガス流量を考える:安定したガス流用制御技術

5.真空技術の電子産業応用
 5-1. 純度を確保するためのガス配管管理:サイクリックパージ
 5-2. 真空充填技術:液晶注入
 5-3. 清浄表面の確保と真空:クラスター装置の設計指針
 5-4. 成膜時の膜純度確保と真空:到達圧力の影響
 5-5. CVD原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
 5-6. 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計

6.まとめ
 6-1. 今後の製造産業を考える
 6-2. 更に真空技術を勉強されたい方へ

キーワード
薄膜,CVD,真空,ドライエッチング,プラズマ,ALD,蒸着,半導体,セミナー,研修,講演
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