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半導体メモリの基礎と技術・市場動向【WEBセミナー】
各種メモリの構造・動作原理、技術・市場動向、EDA(Electronic Design Automation)の紹介 等など

セミナー概要
略称
半導体メモリ【WEBセミナー】
セミナーNo.
st260417
開催日時
2026年04月22日（水） 10:30～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
トレメンダステック 代表　小川 公裕 氏
[プロフィール]
　1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。ここ10年では、統計処理、論理等性価検証、3次元シミュレータ(光、デバイス、電磁界等)開発、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はSolvbest社において回路シミュレータ Alps (GPを利用した超並列高速Sim) をはじめとして、関連EDAの技術サポートを行っています。
[受賞、その他活動など]
・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表 等
・Cadence社アナログ同盟ソニー代表 (1989～1996)
・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995～2010)
・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995～2002)
・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」 情報機構 2020年10月
・書籍「CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応」 情報機構 2024年7月
価格
非会員： 44,000円（税込）
会員： 42,020円（税込）
学生： 44,000円（税込）
価格関連備考
定　価　：1名につき 44,000円（税込）
会員価格：1名につき 42,020円　2名の場合は合計55,000円、3名の場合は合計82,500円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内（グループ会社でも可）にのみ同時申込割引を適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
備考
・PDFデータ(印刷可・編集不可)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・電気回路の基本知識をお持ちの方
・半導体メモリにご興味のある方
習得できる知識
・メモリ技術の変遷
・半導体メモリの種類や動作原理
・各種半導体の特徴、違い
・メモリを中心とした半導体業界の動向
・新タイプメモリの概要
・AI全盛時代のメモリの方向
・メモリを利用したアナログAIの原理
・メモリのEDA（設計ツール）
趣旨
　AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。
　半導体メモリの世界を知る一助にして頂ければと思います。
プログラム

１．メモリとは
　1.1 メモリ技術の変遷
　1.2 日本の半導体の位置付     
　1.3 現在の代表的メモリ

２．SRAM基本回路とシミュレーション例

３．DRAM基本回路とシミュレーション例

４．フラッシュメモリの基本構造と仕組み

５．業界動向と新タイプメモリ
　5.1 HB-DRAM
　5.2 HB-Flash
　5.3 3D-SRAM
　5.4 3D-DRAM

６．AIプロセッサとメモリ

７．各種不揮発性メモリの仕組みと特徴

８．不揮発性メモリを使ったアナログAI回路

９．メモリのEDA (設計ツール) 

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