☆FPCの主要材料であるFCCL（フレキシブル銅張積層板）のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説！
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-----【第1部】10：30～12：00-----
「エレクトロニクス分野における導体（Cu）と
絶縁材料（樹脂＆ガラス）との異種材料接着・接合技術」
１．高速・大容量通信5G/6Gの市場動向
２．高周波帯における低伝送損失基板材料の動向
・モディファイドポリイミド
・液晶ポリマー
・フッ素樹脂
・環状オレフィンポリマー、など
３．Cuと樹脂＆ガラスとの接着・接合
3-1．異種材料界面における接着・接合技術
3-2．求められる界面粗度と接着力
3-3．ガラスコアの市場動向とガラス加工の現状
～穴あけ・メタライズ～
４．まとめ
≪質疑応答≫
-----【第2部】13：00～14：30 -----
「光表面化学修飾技術による表面高機能性付与および異種材料接合への展開」
１．表面化学修飾技術の動向
・各種表面化学修飾技術
・光化学反応による表面化学修飾技術
２．酸素官能基化技術
・親水性
・低摩擦性
３．硫黄官能基化技術
・自己組織化反応による金属固定
・生体分子固定
４．窒素官能基化技術
・親水性
・金属ナノ粒子固定
５．フッ素フリー撥水化技術
・各種ポリマー材料
・環境対応
６．異種材料接合技術への適用事例紹介
・樹脂／銅接合
・液晶ポリマー・ポリイミド・フッ素樹脂
≪質疑応答≫
-----【第3部】14：45～16：15-----
「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―
１．（株）電子技研の会社紹介
２．技術課題
３．プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価
４．表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理
５．表面改質を用いた直接めっき
5-1 低誘電率樹脂（フッ素、LCP、PPE)への直接銅めっき
5-2 ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
６．表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
6-1 低誘電率樹脂と金属（Cu)、低誘電率樹脂との直接接着
6-2 直接接着の応用
6-3 コア材（PI、LCP）を用いた多層膜の直接接着
７．ガラス基板への展開（パッケージ基板対応）
7-1 ガラスへの直接銅めっき
7‐2 ガラスと樹脂の直接接着
８．封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
8-1 接着剤の接着強度改善（Cu/エポキシ系接着剤）
8‐2 異種材料の密着（金、セラミックスとシリコーン接着剤の密着強度up）
8-3 高耐熱封止樹脂の密着性改善
９．応用技術（粉体材料への応用）
≪質疑応答≫