⭐本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説する。

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信1/30~2/13(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体封止材料【WEBセミナー】
セミナーNo.
250132
開催日時
2025年01月29日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
・資料付(PDFデータでの配布)
 ※紙媒体での配布はございません。
 ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。
講座の内容
受講対象・レベル
・半導体関係者(技術者、営業等)で、パッケージング技術に関心のある方々
・半導体パッケージング全般(開発の経緯・動向等)に興味を持っている方々
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
より詳しい知識を得たい方々には、書籍紹介やコンサルティングで対応致します
習得できる知識
・半導体パッケージング全般の基本知識
・半導体パッケージング材料の基本知識
・半導体パッケージの開発経緯および開発動向
・半導体ビジネスにおける世界と日本のギャップ=日本の半導体が抱える問題
趣旨
「半導体」は現代社会には不可欠である。半導体(ベアチップ)は、封止材料によりパッケージング(保護)され半導体装置(パッケージ)となる。このため、パッケージング技術(方法,材料)の知識が半導体の理解に役立つ。本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明する。封止材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか?また、次世代半導体のパッケージングへの対応(課題と対策)についても解説する。
プログラム

1.基本情報
 (1)封止材料の概要
 (2)PKG構造と樹脂封止 
 (3)パッケージング技術と要求特性

2.封止材料諸元
 (1)組成 
 (2)製造・管理方法 
 (3)評価方法

3.封止材料用原料の基本知識
 (1)フィラー
 (2)エポキシ樹脂
 (3)硬化剤
 (4)硬化触媒
 (5)機能剤 
 (6)放熱性フィラー

4. 封止材料設計における要点
 (1)配合目的の確認 
 (2)材料成分の寸法 
 (3)材料成分の配置 
 (4)材料成分の管理
 (5)現行材料の課題

5.半導体パッケージング技術進化への対応
 (1)スマートフォン用PKG; 軽薄短小高速化対応,AI対応(CPU・GPU)
 (2)車載用PKG・モジュール; EV対応(高温動作保証),自動運転対応(運転記録保全)
 (3)日本の半導体; 現状課題,復活への模索

キーワード
半導体,封止材料,半導体パッケージ,フィラー,エポキシ樹脂,硬化剤,講演,セミナー,研修
関連するセミナー
関連する書籍
関連するDVD
関連する通信講座
関連するタグ
フリーワード検索