半導体リソグラフィの全体像~EUV露光装置・光源・レジスト材料の原理と展望~【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信:9/11~9/24(何度でも受講可能)】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
リソグラフィ・レジスト【WEBセミナー】
セミナーNo.
250985
開催日時
2025年09月10日(水) 13:00~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
東京科学大学 総合研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所 研究員 博士(工学)/
九州大学 プラズマナノ界面工学センター アドバイザー
鈴木 一明 氏

【専門】
精密工学、微細加工技術、非破壊検査技術
【略歴】
学生時代(1984年3月まで):プラズマ物理(学部)、X線天文学(大学院)を専攻
民間企業時代(1984年4月~2019年2月):(株)ニコン
KrFステッパ、KrFスキャン、電子線、EUV等の新コンセプトの半導体投影露光装置や、産業用X線CT装置の開発をリーディング。
2011年~2014年 Nikon Metrology のChief Strategy Officerとして英国赴任。
アカデミア時代(2019年3月~現在):
2019年3月~2025年3月 東京工業大学(現・東京科学大学) 物質・情報卓越教育院
2025年4月~ 東京科学大学 総合研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所 研究員
2021年~2023年 成城大学 社会イノベーション学部 非常勤講師
2023年1月~ 九州大学 プラズマナノ界面工学センター アドバイザー(兼任)
“Microlithography -Science and Technology -” (CRC Press)(第2版2007、第3版2020)の編者。
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  46,200円 (本体価格:42,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ★1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。

※LIVE配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合
 お一人様につき、追加料金11,000円(税込)にてお申込みいただけます。
 メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

◆◇◆10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。◆◇◆
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■会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・資料付(PDFデータでの配布)
 ※紙媒体での配布はございません。
 ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体製造プロセスのうち、リソグラフィ関連全般を原理的な視点から理解したい方(新人、若手技術者、マネジメント)。
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から説明いたしますが、四則演算、三角関数、微積分、平均値と標準偏差、等の基礎知識は必要です。
習得できる知識
・半導体製造プロセスにおけるリソグラフィの位置づけ、半導体露光装置の歴史を理解できる。
・半導体露光装置の構成と性能、特に解像度の決定要因と部分的コヒーレンス理論を理解することができる。
・EUV露光装置の特徴を理解することができる。
・電子ビーム露光装置の特徴を理解することができる。
・レジスト材料の原理を理解することができる。
趣旨
半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ、半導体パターン微細化に伴うリソグラフィ用露光方式の進化の流れを、専門外の方々にもわかりやすく説明する。次に、投影露光装置の構成、主要性能と要素性能の関係について述べ、露光装置についての定性的理解を深めてもらう。更に、解像度に対する投影光学系、照明光学系のパラメータと露光波長の寄与ついて数式を用いて詳しく解説し、専門の方には計算の仕方を、専門外の方には計算結果の意味するところを理解してもらう。そして、光源、多層膜ミラー、反射光学系を含むEUV露光装置の特徴について説明する。更に、原版となるマスク上に半導体パターンを描画するために用いられる電子ビーム露光装置について説明する。最後に、露光装置によって形成される光強度分布からレジスト像への転写原理、レジスト材料の原理について述べる。
プログラム

1.    半導体高集積化のトレンド

2.    半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ

3.    露光装置概説
 3-1.    半導体露光装置の露光方式の進化
 3-2.    半導体露光装置の性能と要素機能、露光技術の発展
    (部分的コヒーレンス理論、解像度向上策、重ね合わせ精度、スループットを含む)

4.    EUV露光装置
 4-1. EUV露光装置の特徴
    (光源、多層膜反射光学系、真空ステージ、EUVマスクを含む)
 4-2. EUV露光装置の高NA化と将来展望
 4-3.  Cost of Ownership

5.    電子ビーム露光装置

6.    レジスト材料の原理

キーワード
EUV露光装置,レジスト,リソグラフィ,EUV,半導体プロセス,講演,セミナー,研修
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