★加速性、ワイブルプロットによる寿命予測と確認信頼性試験計画について、図やイラストを交えて分かりやすく説明します!
2025年12月10日に開催したWEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。お申し込み後1週間を視聴期間とし、その間何度でも視聴できます。
1.半導体製品の技術動向と品質要求の推移
2.半導体製品で発生する主要魔模様不良モードと加速性
1)酸化膜経時破壊(TDDB)
2)ホットキャリア劣化
3)エレクトロマイグレーション
4)ストレスマイグレーション
5)耐湿性
6)パッケージクラック
7)パープルプレイグ
3. パワーデバイス特有の不良モードと試験法
1)パワーデバイスの主な故障モード
2)静電気破壊と過電圧破壊
3)パワーサイクル試験法と不良モード
4.SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
1)SiCデバイスの特徴と、課題
2)SiCデバイスのGate信頼性と、AC-BTI試験のポイント
5.半導体集積回路の寿命予測ガイドラインの説明
5-1.AEC-Q100の内容と考え方
・試験の進め方、条件、問題点
5-2.JEITA ED-4708の内容と考え方
・品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
5-3.国際標準化の状況について
・今後の車載認定規格の方向性
5-4.ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計