2026年01月28日（水）
10:00～12:00
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（国研）産業技術総合研究所
光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム
チーム長 Ph.D. 乗木 暁博 氏
【ご専門】
半導体製造・光実装技術
非会員：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員：
38,500円
（本体価格：35,000円）
学生：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で44,000円（税込）から
★1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計44,000円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき22,000円（税込）です。
■ 会員登録とは？ ⇒
よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
・資料付（PDFデータでの配布）
※紙媒体での配布はございません。
※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
----------【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】----------
１）Zoomを使用されたことがない方は、
→こちらからミーティング用Zoomクライアントを
ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
ついては
→こちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
ください。
以下に該当する研究者・技術者・大学生・大学院生の方
・光実装、光電コパッケージの技術開発に興味がある方、これから携わる予定の方
・光実装、光電コパッケージの技術開発にたずさわって1~3年の方～中堅の方
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
・ 光電コパッケージの基本コンセプト、開発状況、ポイント
・ 産総研で開発する光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況
近年、データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号入出力が半導体パッケージに求められています。このような背景のもと、高速信号伝送のボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術として光電コパッケージが注目されています。光電コパッケージ技術は超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積する技術です。これにより高速信号伝送に優れた光信号を半導体パッケージで扱えるようになり、その信号入出力を劇的に高速化できると期待されています。
本セミナーではそのような光電コパッケージ技術の概要や世界的な動向、技術的ポイントについて解説します。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光IC内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介します。
１．光電コパッケージ技術の概要
1-1 光電コパッケージが求められる背景
1-2 光電コパッケージの性能指標
1-3 光電コパッケージの主な課題
1-4 世界的な光電コパッケージの取り組み
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
2-1 シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
2-2 要素技術
(1) マイクロミラー
(2) シングルモードポリマー導波路
(3) 光IC埋め込み技術
(4) 光コネクタ
2-3 パッケージ基板の試作
(1) 熱解析
(2) 試作と信号伝送評価結果
2-4 今後の課題
【質疑応答】
光電コパッケージ,シリコンフォトニクス,データセンタ,光信号,セミナー,講演
