※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。
１．ウェットエッチングの基礎
1-1 加工技術としての位置づけ
1-1-1 産業応用
1-1-2 設計値とシフト量
1-2 基本プロセスフロー
1-2-1 前処理
1-2-2 マスク作製
1-2-3 エッチング
1-2-4 マスク除去
1-3 プロセス支配要因
1-3-1 濡れ
1-3-2 律速
1-3-3 反応速度
1-3-4 エッチング機構
1-4 等方性エッチング
1-4-1 アンダーカット
1-5 結晶異方性エッチング
1-5-1 結晶方位依存性
1-6 エッチングマスク
1-6-1 レジスト
1-6-2 無機膜
1-7 処理装置
1-7-1 液循環
1-7-2 ディップ
1-7-3 シャワー
1-7-4 スピンエッチ
1-7-5 フィルタリング
1-8 環境対策
1-8-1 廃液処理
1-8-2 排ガス・ミスト処理
２．アンダーカット形状の最適化
2-1 支配要因
2-1-1 界面濡れ性
2-2-2 応力集中
2-2-3 液循環
2-2-4 マスク耐性
2-2 形状コントロール
2-2-1 エッチングラインの高精度化
2-3 高精度形状計測
2-3-1 断面SEM
2-3-2 定在波法
2-3-3 光干渉法
2-3-4 X線CT
３．トラブル要因と解決方法（最短の解決のために）
3-1 マスクパターンの剥離メカニズム
3-1-1 付着・ぬれエネルギーWa（ドライ中）
3-1-2 拡張・浸透エネルギーS（ウェット中）
3-1-3 円モデル
3-2 エッチング液の濡れ不良
3-3 エッチング開始点の遅れ
3-4 ホールパターンの気泡詰まり
3-5 エッチング表面の荒れ
3-6 金属汚染
3-7 レジスト除去
3-7-1 ウェット方式
3-7-2 ドライ方式
3-7-3 物理除去
3.8 再付着防止
3-8-1 DLVO理論
3-8-2 ゼータ電位
3.9 乾燥痕
3-9-1 ﾏﾗﾝｺﾞﾆｰ対流
3-9-2 IPA蒸気乾燥
４．質疑応答
（日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます）
参考資料
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）