2021年03月29日（月）
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半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、半導体パッケージ技術は大きく変化、多様化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。
1．半導体パッケージの役割
1.1 前工程と後工程
1.2 基板実装方法の変遷
1.3 半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
2.2 STRJ パッケージロードマップ
2.3 各パッケージ形態の説明
～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 パッケージ製造のための要素技術
～ 裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等
4．最新のパッケージ技術と今後の方向性
4.1 様々なSiP
4.2 FOWLPとは？
4.3 CoWoSとは？
4.4 チップレット、EMIBとは？
4.5 パッケージ技術の今後の方向性
