1. データサイエンス時代の配合設計技術
(1)科学と技術、トランスサイエンス
(2)コンピューターを活用した材料開発の可能性
(3)シミュレーションによる問題解決技法
2. フィルムの帯電防止層の問題解決事例
(1)何が問題だったのか
(2)シミュレーションによる問題解決
(パーコレーション転移シミュレーション)
(3)数値シミュレーションとコンピューターモデル実験
A. パーコレーション転移と電気特性
B. エクセルによるインピーダンスシミュレーション
(4)配合設計にどのように活用されたのか。
A. 配合設計によるパーコレーション転移制御
B. 評価技術の重要性
3. 押出成形による半導体無端ベルトの問題解決事例
(1)パーコレーション転移を無視した材料設計
(2)パーコレーション転移の安定化材料設計
(3)コンパウンドのプロセシング開発
A. 成形体と相関するコンパウンドの評価技術
B. Wパーコレーションを実現する2つの方法
4. Pythonによるパーコレーション転移シミュレーター
(1)プログラミング言語概論
A. コンピューターの仕組みとプログラミング言語
B. プログラミング言語の歴史概略
(2)オブジェクト指向概論
(3)Python概論
A. 変数と組み込み型
B. 計算値の精度
C. 条件分岐トループ
D. 関数
E. ファイル処理
(4)パーコレーション転移シミュレーター解説
5. まとめ
※ 適宜休憩が入ります。