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エレクトロニクス製品における各種放熱手法や放熱部材の動向、および熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術について、講師の方々に詳細に解説して頂きます。

熱伝導フィラーの最新動向【WEBセミナー】

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
熱伝導フィラー【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms210202  
開催日時
2021年02月09日(火)09:55~16:30
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 54,780円(税込)
会員: 54,780円(税込)
学生: 54,780円(税込)
価格関連備考
1名様 54,780円(税込)テキストを含む
備考
・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
 またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。

講座の内容

プログラム
【第1部】 エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材
 
・エレクトロニクス製品における放熱技術とその効果の概要
・熱伝導率による放熱効果の概要
 

【第2部】 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術
 
表面処理のメカニズムとポイント、フィラー高充塡における分散技術、今後の方向性などを紹介します。
スケジュール
10:00~12:50【第1部】
12:50~13:40 休憩時間
13:40~16:30【第2部】

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