1. 低誘電損失ポリイミド樹脂の分子設計、合成法、特性制御と高機能化
ＦＡＭテクノリサーチ 山田 保治 氏
１．ポリイミドの基礎
1-1 ポリイミド開発の歴史
1-2 ポリイミドの合成、構造と基本特性
（1）原料（モノマー） （2）ポリイミドの合成法
（3）イミド化法（熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化）
1-3 各種ポリイミドの構造と特性
（1）非熱可塑性ポリイミド （2）熱可塑性ポリイミド、
（3）熱硬化性ポリイミド （4）可溶性ポリイミド、
（5）透明ポリイミド：
（a）ポリイミドの着色機構
（b）無色透明化の分子設計
（c）無色透明ポリイミドの開発状況
（6）変性ポリイミド（MPI）： アロイ化PI、シロキサン変性PI（SPI）
（7）多分岐PI （8）複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
2．低誘電損失ポリイミドの分子設計、特性制御と高機能化
2-1 5G対応高速高周波通信用PIに求められる特性
2-2 低誘電損失ポリイミドの分子設計、特性制御と高機能化
（1）PIの高耐熱化 （2）低誘電率化、低誘電正接化 （3）低吸水率化
（4）高接着性 （5）成形・加工性
3．参考図書
2. 高機能ポリイミドの材料設計/ 開発動向、応用展開
東レ株式会社 嶋田 彰 氏
1．開発動向
（1）半導体実装基板・電子部品向け絶縁材料
（2）パワー半導体
2．ポリイミド樹脂設計と応用展開
（1）感光性ポリイミドと多層基板・配線絶縁材料への適用
（2）感光性ポリイミドとMEMSへの適用
（3）熱硬化型ポリイミドと半導体実装材料への適用
（4）高放熱材料・接着剤への適用
3. 高速・高周波基板向け低誘電ポリイミド樹脂の開発動向
荒川化学工業株式会社 田崎 崇司 氏
1．荒川化学工業のご紹介
2．開発背景
2.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
2.2 伝送損失とその改良方針について
2.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について
3．ポリマー設計
3.1 ポリイミドについて
3.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
3.3 ポリマー設計方針(低誘電化)
4．新規ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」
4.1 製品概要
4.2 樹脂物性
5．新規ポリイミド樹脂「ＰＩＡＤ」応用例
5.1 一般例
5.2 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
5.3 低伝送損失FCCL