【第1部】「パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性」
10：00～12：30
セミナーでは、パワー半導体および先進半導体パッケージのはんだ接合部の信頼性評価に関して、特に熱疲労寿命の評価手法について評価事例を紹介しながら説明する。また、近年研究開発が進む樹脂と電極材との界面の信頼性に関しても評価事例を紹介する。
１．エレクトロニクス実装におけるはんだ接合の動向
２．はんだ接合部の信頼性評価法
2.1 信頼性因子と評価式
2.2 コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
2.3 有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析
2.4 WL-CSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価
３．評価事例
3.1 ダイボンディング用高温鉛フリーはんだの疲労特性
3.2 低温鉛フリーはんだの疲労特性
3.3 エポキシ樹脂/電極材接着部の劣化挙動
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【第2部】「半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術」
13：30～16：00
本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられる接合技術に関して，直接接合技術から中間層を介した接合技術まで体系的に学習する。 特に、ヘテロジニアス集積技術（異種材料接合技術）に用いられる200℃以下の低温接合技術（プラズマ活性化接合および表面活性化接合）について詳しく述べる。これらの接合技術により、どのような新しい機能が実現されるのか、応用デバイスとの関連を含めて紹介する。
１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
2.1 直接接合
2.2 中間層を介した接合
３．低温接合プロセスの基礎
3.1 半導体の直接常温接合
3.2 金属中間層を介した常温接合
3.3 絶縁中間層を介した常温接合
４．実現される機能の具体例
4.1 真空封止
4.2 高放熱構造
4.3 急峻な不純物濃度勾配
4.4 マルチチップ接合
4.5 ハイブリッド接合による3D集積化
５．今後の開発動向と産業化の可能性