2026年07月21日（火）
13:00～15:00
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部
コンシューマーイノベーション室 室長 小川 玲奈 氏
【プロフィール】
2007年 東京工業大学総合理工学研究所メカノマイクロ工学専攻にて博士（工学）取得。粘着テープメーカー、電気電子メーカーにて電気・電子向け各種材料の研究開発に従事した後、三井物産のインハウスシンクタンクである三井物産戦略研究所の研究員に着任。半導体関連の技術および市場の調査・分析を担当している。
非会員： 34,100円（税込）
会員： 34,100円（税込）
１名につき 34,100円（税込）
同一のお申込フォームよりお申込の場合、２人目以降 27,500円（税込）
※ご希望の受講方法（「ライブ配信」または「アーカイブ配信」）をお申込時「コメント欄」にご記入ください。
■ライブ配信について
＜１＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLをお送り致します。
■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より3～5営業日後を目安に配信致します。
＜２＞お申込時にご記入いただいたメールアドレスへ視聴用URLをお送り致します。
＜３＞動画の配信期間は公開日より2週間ですので、その間にご視聴ください。
2週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴可能です。
※事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますのでお申込フォームのコメント欄にご記入ください。
AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしている。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されていた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電（Backside Power Delivery Network：BSPDN）がブレークスルー技術として有望である。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上で、2026年6月開催のVLSI裏面給電のセッションを踏まえた最新動向と、材料、製造装置、ソフトウェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。
※VLSIシンポジウム2026現地調査をもとに最新内容を適宜追記致します。開催状況により内容を変更することがあります。
１．AIデータセンターとロジック半導体
２．ロジック半導体の課題
３．裏面給電（BSPDN）技術導入で期待される効果
４．BSPDN導入で変わる製造プロセス
５．BSPDN導入で生じる新たなニーズ
６．まとめ
７．質疑応答
