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高熱伝導性窒化アルミニウム（ＡｌＮ）フィラーの特性・充填と放熱樹脂×絶縁基板への応用展開

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セミナー概要
略称
高熱伝導性フィラー
セミナーNo.
st160109
開催日時
2016年01月26日（火） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
大田区産業プラザ（PIO）　6F D会議室
価格
非会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
会員：  41,800円 （本体価格：38,000円）
学生：  44,000円 （本体価格：40,000円）
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価：本体40,000円＋税3,200円
会員：本体38,000円＋税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円）】
　　※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
　　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
　　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
講座の内容
習得できる知識
・高放熱ＡｌＮフィラーの特性と用途展開
趣旨
　電子デバイスの小型化や3次元高実装密度化などにより、素子からの発熱の問題が顕在してきている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、放熱設計は重要である。
　窒化アルミニウム（ＡｌＮ）は、高熱伝導性と絶縁性を併せ持つことから放熱絶縁材料として注目されている。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、それら部材の熱抵抗を低減することが求められており、ＡｌＮ粉末はセラミックス用原料のみならず、フィラーとして注目されている。
　本講演では、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について発表し議論する。
プログラム

１．ＡｌＮの基本的性質と用途
 　1.1 ＡｌＮの基本特性
 　1.2 ＡｌＮの応用と用途

２．ＡｌＮフィラーの製法と特徴
 　2.1 ＡｌＮフィラーの製造方法
 　2.2 ＡｌＮフィラーの粉体特性

３．新規高熱伝導性ＡｌＮフィラーの開発
 　3.1 放熱材料のニーズと市場動向
 　3.2 高放熱樹脂材料の構成
 　3.3 各種フィラーの物性
 　3.4 新規ＡｌＮフィラーの開発と展開

４．ＡｌＮフィラーを中心とした複合系フィラー
　4.1 ＡｌＮベース複合系フィラーとその性能
　4.2 ＡｌＮベース複合系フィラーの充填技術

５．まとめ
　5.1 ＡｌＮフィラーの必要性と用途展開
　5.2 まとめ
　　□質疑応答・名刺交換□

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