★光リソグラフィ延命化の本命となる技術、ダブル/マルチパターニングの様々な課題への対応力を強化。
1.光リソグラフィーの技術トレンド
1.1 パターン解像性(k1=0.25解像限界)
1.2 微細化の延命化技術の概要
(多層、位相シフト、超解像、液浸、ダブル/マルチパターニング)
2.ダブル/マルチパターニング
2.1 k1<0.25の実現(多重露光との差)
2.2 パターニングシステム
2.2.1 リソ・エッチ・リソ・エッチ(LELE)型
2.2.2 スペーサ/サイドウォール型
2.2.3 簡易化プロセス(材料プロセス)
2.3 高精度化技術
2.3.1 寸法ばらつき抑制(要因分析と設計基準)
2.3.2 重ね合わせ誤差低減(評価と計測手法)
2.3.4 パターン分割ルール(効果的なパターン設計)
2.3.5 光近接効果補正(OPC)(パターン形状の高精度化)
2.3.6 エッチング(スペーサ欠陥の低減)
2.3.7 パターン欠陥撲滅(歩留まり向上への取り組み)
3.質疑応答・技術相談
(日頃のトラブル・研究開発の相談に対応します。)