2019年03月27日（水）
13:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員：
41,800円
（本体価格：38,000円）
学生：
44,000円
（本体価格：40,000円）
43,200円 ( 会員受講料 41,040円 )
定価：本体40,000円＋税3,200円
会員：本体38,000円＋税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円）】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
・現在、リソグラフィ業務に従事しているから、これから微細加工技術に業務としてかかわる方
・光リソグラフィの基礎知識を有している方が好ましい。
・リソグラフィ技術のトレンド
・ダブル／マルチパターニングの概要
・プロセス最適化の手法
今日の半導体デバイスの進展を支えてきた技術の一つに微細パターン形成技術がある。１９８５年代初めに数μmのオーダであった最小加工寸法は、現在数10 nmのレベルまで微細化され、３０年で１／１００にまで縮小された。すでにArF (193 nm) の波長を用いた光リソグラフィでは、高NA化は限界に達しており、レイリーの式におけるk1ファクターの縮小が可能となるダブル／マルチパターニングリソグラフィが光リソグラフィの延命化技術の本命となる。ダブル／マルチパターニング技術では、工程の複雑さ、寸法ばらつき、重ね合わせ、パターン分割などの様々な高精度化へ技術課題が存在する。
本セミナーではこれらの課題解決に注目し、ダブル／マルチパターニング技術における基礎とプロセス材料の最適化について述べる。
１．光リソグラフィーの技術トレンド
1.1 パターン解像性（k1=0.25解像限界）
1.2 微細化の延命化技術の概要
（多層、位相シフト、超解像、液浸、ダブル／マルチパターニング）
２．ダブル／マルチパターニング
2.1 k1<0.25の実現（多重露光との差）
2.2 パターニングシステム
2.2.1 リソ・エッチ・リソ・エッチ(LELE)型
2.2.2 スペーサ／サイドウォール型
2.2.3 簡易化プロセス（材料プロセス）
2.3 高精度化技術
2.3.1 寸法ばらつき抑制（要因分析と設計基準）
2.3.2 重ね合わせ誤差低減（評価と計測手法）
2.3.4 パターン分割ルール（効果的なパターン設計）
2.3.5 光近接効果補正(OPC)（パターン形状の高精度化）
2.3.6 エッチング（スペーサ欠陥の低減）
2.3.7 パターン欠陥撲滅（歩留まり向上への取り組み）
３．質疑応答・技術相談
(日頃のトラブル・研究開発の相談に対応します。)
光リソグラフィ、ダブルパターニング、マルチパターニング、微細加工、半導体製造
