本セミナーでは、5Gの現状を俯瞰しつつ、5Gに向けた通信用半導体の技術動向について解説する。
1.通信
1.1 回線
1.1.1 種類(光/電波/電気)
1.1.2 有線/無線
1.2 信号
1.2.1 種類
1.2.2 比較(距離、速度)
1.3 プロトコル;階層、名称、規約類
2.高速通信
2.1 背景;情報社会(インターネット/スマートフォン)
2.2 光ファイバ通信
2.2.1 開発経緯
2.2.2 通信方法
2.2.3 送受信機
2.2.4 光半導体
2.2.5 光伝送体
2.3 高速無線通信
2.3.1 電波特性(周波数、伝送特性)
2.3.2 無線通信機器(中継局、端末/スマートフォン)
2.3.3 5G(現状、課題/利権・費用)
2.3.4 Wi-Fi
2.4 高速通信システム;中長距離光通信&短距離無線通信
2.5 高速無線通信を巡る国際情勢の変化
3.高速無線通信機器
3.1 構成;受送信部、情報処理部
3.2 高速化課題;ノイズ低減、低誘電化、回路短縮
4.ノイズ対策
4.1 ノイズ;種類、伝達経路、その他
4.2 電磁波対策(空間);遮蔽(EMS)、吸収(EMA)、EMA用材料
4.3 誤信号対策(導体);フィルター、SAWフィルター用材料
5.誘電対策
5.1 誘電特性と伝送損失
5.2 誘電損失低減(低誘電化、樹脂/基材)
6.回路対策
6.1 受送信部(アンテナ、信号変換);Module可(LTCC/AiP)、IC化
6.2 情報処理部;高密度化、薄型化(RDL、薄型子基板)
7.半導体パッケージングの技術動向と課題
7.1 FOPK
7.1.1 FOWLP、(FOPLP)
7.1.2 FOPKG=ΣFO(WLPs/PLPs)
7.2 薄層接続回路
7.2.1 接続回路
7.2.2 課題(薄型化/強靭化)
7.2.3 対策
7.3 薄層封止;封止方法、封止材料
7.4 薄層材料
8.その他
8.1 短距離光伝送;無線、光
8.2 半導体PKGの開発経緯
□ 質疑応答 □