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本セミナーでは、5Gの現状を俯瞰しつつ、5Gに向けた通信用半導体の技術動向について解説する。

5G向け半導体技術動向【WEBセミナー】

通信用半導体は高速無線通信にどう対応するのか?どう進化するのか?
米韓中の覇権戦略はどのようなものか?日本はどのように対抗すべきか?

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セミナー概要

略称
半導体技術動向【WEBセミナー】
セミナーNo.
st210214  
開催日時
2021年02月25日(木)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 35,200円(税込)
会員: 33,440円(税込)
学生: 35,200円(税込)
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
資料付
※講義中の録画・録音・撮影はご遠慮ください。

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
 ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
 ※開催日の4~5日前に発送します。
  開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
 ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、
  ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
 ・お申し込みの際は、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして
   接続できるか等ご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

講座の内容

受講対象・レベル
・高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報を知りたい方
・インターネットやSNSおよびその高速化に関心がある方
・高速無線通信(例:5G、Wi-Fi6)や光回線(例:ひかりテレビ)に関心のある方
・スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
・高速無線通信ビジネス(例:中継機器、端末機器)に関心のある方
・高速無線通信関連ビジネス(例:封止方法、封止材料)に関心のある方
習得できる知識
・高速無線通信の実態および技術的課題に関して客観的な知識が得られる
・通信システムの基本情報の理解
・高速通信および高速無線通信の仕組み(光ファイバ&電線~高周波無線)が分かる
・高速無線用電子機器(中継基地、端末=スマートフォン)の構成(受送信部&情報処理部)を把握できる
・電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要が分かる
・スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術を学べる
趣旨
 スマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム(例:5G)の構築が急務となっている。このため、無線通信用デバイスの高速化対応が注目されている。高速無線通信システムの整備には、光ファイバ網と高周波無線網の複合化および通信用電子機器の高速化が必須である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策(電磁波・ノイズ)および高速伝送対策(誘電特性、伝送距離)が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。今回、5Gの背景および実状、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について詳しく説明する。
プログラム

1.通信
 1.1 回線
  1.1.1 種類(光/電波/電気)
  1.1.2 有線/無線
 1.2 信号
  1.2.1 種類
  1.2.2 比較(距離、速度)
 1.3 プロトコル;階層、名称、規約類

2.高速通信
 2.1 背景;情報社会(インターネット/スマートフォン)
 2.2 光ファイバ通信
  2.2.1 開発経緯
  2.2.2 通信方法
  2.2.3 送受信機
  2.2.4 光半導体
  2.2.5 光伝送体
 2.3 高速無線通信
  2.3.1 電波特性(周波数、伝送特性)
  2.3.2 無線通信機器(中継局、端末/スマートフォン)
  2.3.3 5G(現状、課題/利権・費用)
  2.3.4 Wi-Fi
 2.4 高速通信システム;中長距離光通信&短距離無線通信
 2.5 高速無線通信を巡る国際情勢の変化

3.高速無線通信機器
 3.1 構成;受送信部、情報処理部
 3.2 高速化課題;ノイズ低減、低誘電化、回路短縮

4.ノイズ対策
 4.1 ノイズ;種類、伝達経路、その他
 4.2 電磁波対策(空間);遮蔽(EMS)、吸収(EMA)、EMA用材料
 4.3 誤信号対策(導体);フィルター、SAWフィルター用材料

5.誘電対策
 5.1 誘電特性と伝送損失
 5.2 誘電損失低減(低誘電化、樹脂/基材)

6.回路対策
 6.1 受送信部(アンテナ、信号変換);Module可(LTCC/AiP)、IC化
 6.2 情報処理部;高密度化、薄型化(RDL、薄型子基板)

7.半導体パッケージングの技術動向と課題
 7.1 FOPK
  7.1.1 FOWLP、(FOPLP)
  7.1.2 FOPKG=ΣFO(WLPs/PLPs)
 7.2 薄層接続回路
  7.2.1 接続回路
  7.2.2 課題(薄型化/強靭化)
  7.2.3 対策
 7.3 薄層封止;封止方法、封止材料
 7.4 薄層材料

8.その他
 8.1 短距離光伝送;無線、光
 8.2 半導体PKGの開発経緯

□ 質疑応答 □

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