★ 半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネック。AEC Q-100 は受入検査の代用としては不十分。
★ 車載実装技術(JISSO)の視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューする! ゼロディフェクトへ!
1.実装技術(JISSO)
・車載実装
・More than Moore(ムーアの法則のその先)
・Packaging(パッケージング)
・SMT
・実装技術の分化
・ECUの信頼性
・半導体の信頼性
・半導体の使い方
・半導体故障解析
・ESD故障
2.半導体の脆弱性
2.1 検査率陥
・TDDB
・異常寿命
・パターン欠陥
・ICの検査率
・システムLSIの検査率
・自動テスト設計
・ESD微小破壊
・ESD故障の進行
・揮発性故障
・パンチスルー降伏
2.2 テストカバレージ
・半導体のテストカバレージ
・複合素子のマスキング効果
・検査マージン
・システムLSIの低温検査
・発振回路 内部降圧電源
2.3 ESDイミュニティ
・ECU故障
・電源低電圧誤動作
・電源の瞬断・瞬低
・電源トランジェントによる誤動作
・ESDノイズ
・ハンドリングESD
・システムレベルESD
・EMC回路
・配線を通すESD
・直流再生
・マイコンの脆弱性
・WDT/PRUN
・オーバフロー
3.電子品質保証
3.1 電子品質保証プロセス
・ECUの品質保証
・品質保証プロセス
・半導体認定
・ECUの初期故障
・電子部品認定
3.1 半導体の認定要件
・AEC Q-100
・半導体の目標故障率
・システムLSIの検査率
・半導体の安全設計
・HSWの安全設計
・システムLSIのESD設計
・配線ループ
・半導体ラッチアップ試験
□質疑応答□