★ 半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネック。AEC Q-100 は受入検査の代用としては不十分。
★ 車載実装技術(JISSO)の視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューする! ゼロディフェクトへ!

車載半導体の品質保証 5時間集中講座【WEBセミナー】
~信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点~

セミナー概要
略称
車載半導体の品質保証【WEBセミナー】
セミナーNo.
st210415
開催日時
2021年04月26日(月) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
元・よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事
元・カルソニックカンセイ(株)/MARELLI
冨永 保 氏
【専門】
半導体の車載応用技術
車載半導体の評価技術開発
大電流パワーモジュールの実装技術
【参考資料】
JEITA EDR-4709
価格
非会員:  35,200円 (本体価格:32,000円)
会員:  33,440円 (本体価格:30,400円)
学生:  35,200円 (本体価格:32,000円)
価格関連備考
定 価 :1名につき 35,200円(税込)
会員価格:1名につき 33,440円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円(税込)

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送いたします。

※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

【ZoomによるLive配信】
 ・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  ・お申込みの際はテストミーティング(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
 ・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
 ・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
 ・リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  ・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
講座の内容
習得できる知識
ECUの品質保証向上に必要な方策
趣旨
 実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽/薄/短/小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車/電装メーカの付加価値であり、車にマイコン(半導体)を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には(EMCに対応する)半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。

 JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット(ECU)の品質保証に貢献する。つまり、ECU(=半導体)の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
 日本の自動車産業に培われたJISSOはECU/半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方/安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。
プログラム

1.実装技術(JISSO)
  ・車載実装
  ・More than Moore(ムーアの法則のその先)
  ・Packaging(パッケージング)
  ・SMT
  ・実装技術の分化
  ・ECUの信頼性
  ・半導体の信頼性
  ・半導体の使い方
  ・半導体故障解析
  ・ESD故障

2.半導体の脆弱性
 2.1 検査率陥  
   ・TDDB
   ・異常寿命
   ・パターン欠陥
   ・ICの検査率
   ・システムLSIの検査率
   ・自動テスト設計 
   ・ESD微小破壊
   ・ESD故障の進行
   ・揮発性故障
   ・パンチスルー降伏
 2.2 テストカバレージ
   ・半導体のテストカバレージ
   ・複合素子のマスキング効果
   ・検査マージン
   ・システムLSIの低温検査
   ・発振回路 内部降圧電源
 2.3 ESDイミュニティ
   ・ECU故障
   ・電源低電圧誤動作
   ・電源の瞬断・瞬低
   ・電源トランジェントによる誤動作 
   ・ESDノイズ
   ・ハンドリングESD
   ・システムレベルESD
   ・EMC回路
   ・配線を通すESD
   ・直流再生
   ・マイコンの脆弱性
   ・WDT/PRUN
   ・オーバフロー

3.電子品質保証
 3.1 電子品質保証プロセス
   ・ECUの品質保証
   ・品質保証プロセス
   ・半導体認定
   ・ECUの初期故障
   ・電子部品認定 
 3.1 半導体の認定要件
   ・AEC Q-100
   ・半導体の目標故障率
   ・システムLSIの検査率
   ・半導体の安全設計
   ・HSWの安全設計
   ・システムLSIのESD設計
   ・配線ループ
   ・半導体ラッチアップ試験

  □質疑応答□

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