進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する？
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルディスプレイの封止方法・材料はどうなる？
◎チップ間光伝送やbeyond 5G／6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します。
Ⅰ．光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
１．光半導体の種類
1.1 発光素子；LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光素子；PD,CCD,PV等
1.3 光IC；受光IC（CMOSイメージセンサ）, 発光IC（開発中，その状況）
２．光半導体の用途
2.1 表示・標示用途；案内，信号等
2.2 照明用途；背景灯，一般照明
2.3 通信用途；光無線，光ファイバ通信
2.4 その他の用途；センサ,スイッチ等
３．光半導体の封止技術
3.1 封止方法；気密封止，樹脂封止
3.2 封止材料；エポキシ，シリコーン，他
3.3 次世代パッケージングへの対応課題； 映像表示, 高速光伝送
Ⅱ．光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
１．ディスプレイ
1.1 LED-PKG；商業用自発光型LEDモニター
1.2 LED-MAP；高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
1.3 OLED-PKG；ダークスポット/フォルダブル対策（防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面）
1.4 フレキシブル； 樹脂封止の可能性（開発経緯と課題）
1.5 QLED（QD）の応用
2．高速情報伝送
2.1 PKG／チップ間高速光伝送； 光基板／光CoC
2.2 高速通信対策；beyond 5G／6G（光無線）
2.3 光は本当に速いのか？（制約；距離，受発光機構，通信規約等）
□ 質疑応答 □