熱対策～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～【LIVE配信】

０． 会社/講師紹介

１． 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　　　1-1. 熱の三原則（伝導・対流・放射）
　　　1-2. 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　　　1-3. ペルチェ素子と原理

２． 回路/基板による熱設計と対策 
　　　2-1. 電子回路の発熱とその仕組み 
　　　2-2. 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～ 
　　　2-3. 発熱の削減技術 
　　　　　　2-3-1. 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　　　　　2-3-2. 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　　　　　2-3-2. 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　　　2-4. 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　　　　　2-4-1. 半導体素子の熱設計
　　　　　　　　　　①熱抵抗と放熱経路の基本
　　　　　　2-4-2. 実際の機器での放熱
　　　　　　　　　　①放熱器（ディスクリート素子）
　　　　　　　　　　②放熱パッド
　　　　　　　　　　③ヒートスプレッダ

３． 回路　不具合事例
　　　3-1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　　　　　　•自己発熱
　　　　　　•輻射熱
　　　3-2. 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
　　　　　　•電圧変動
　　　　　　•電流
　　　3-3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
　　　　　　•熱伝導経路
　　　3-4. 冷却による不具合事例（高精度アナログ回路）
　　　　　　•冷却で性能が低下

４． 発熱（温度）の確認
　　　　　　実機での計測と気を付けるべきポイント

５． 構造熱設計の勘どころ
　　　5-1-1. TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　　　　　①放熱（熱伝導）シート
　　　　　　②サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
　　　　　　③放熱（熱伝導）両面テープ
　　　　　　④相変化材料（PCM）
　　　5-1-2. TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　　　5-2. 放熱材料：具体的材料
　　　5-3. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　　　5-4. 気をつけよう低温火傷
　　　5-5. 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

６． 熱構造設計に起因する不具合事例
　　　6-1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　　　6-2. グラファイトシートの使い方間違い

７． 熱シミュレーション（CAE）
　　　7-1. 熱抵抗（計算）
　　　7-2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　　　　　7-2-1. 簡易熱CAE（熱分布）
　　　　　　7-2-2. パワーモジュール熱CAE

８． まとめ・質疑応答