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半導体パッケージの新たな潮流として注目されるチップレットについて、その開発背景、
研究開発の現状、国際会議での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説します。

進展するチップレット集積とその要素技術の最新動向【WEBセミナー】

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セミナー概要
略称
チップレット【WEBセミナー】
セミナーNo.
st221203
開催日時
2022年12月08日（木） 13:30～15:20
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  27,500円 （本体価格：25,000円）
会員：  26,070円 （本体価格：23,700円）
学生：  27,500円 （本体価格：25,000円）
価格関連備考
定　価　：1名につき 27,500円（税込）
会員価格：1名につき 26,070円　2名の場合 27,500円、3名の場合 41,250円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※セミナー請求書は代表者のメールアドレスにPDFデータを添付しお送りいたします。
備考
・PDFテキスト(印刷可)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
講座の内容
習得できる知識
・チップレット集積技術の情報機械／半導体集積回路全体の中での位置づけ
・チップレット集積のモチベーション
・チップレット集積技術の過去、現在の動向
・チップレット集積技術の今後の方向性
趣旨
　ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。
プログラム

１．情報機械の歴史と半導体集積回路

２．半導体集積回路の課題

３．チップレット集積技術の現在

４．最新の研究動向（ECTC 2022、IMAPS 2022より）

５．今後の方向性

□ 質疑応答（20分程度） □
 

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