◎高耐熱性や難燃性、軽量性を活かして、EV部品として注目されるフェノール樹脂
◎半導体封止材料／エポキシ樹脂原料・硬化剤、プリント基板用材料、フォトレジスト用材料としてその高機能化に貢献するフェノール樹脂
1．概要
1.1 歴史
1.2 用途
1.3 環境対応
1.4 取扱上の注意点
2．フェノール樹脂の種類と特徴
2.1 フェノール樹脂設計における留意点
2.2 レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
1)種類・特性
2)構造
3)製法
2.3 ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
1)種類・特性
2)構造
3)製法
2.4 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
2.5 半導体封止材料の原料および成分
1)エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
2)硬化剤
3)硬化促進剤
3. フェノール樹脂組成物の種類と特徴
3.1 分類
成形材料、積層基板、複合材料、その他
3.2 成形材料
1)成形材料設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.3 積層基板
1)積層基板設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.4 複合材料
1)複合材料設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.5 レジスト
1)レジスト設計における留意点
2)種類・特性
3)組成
4)製法
3.6 その他
4. 今後の展開
4.1 半導体用
4.2 車載用
4.3 その他用途
□ 質疑応答 □