プラガブルトランシーバーは商用化・コパッケージは絶賛開発中といった産業適用状況のシリコンフォトニクス。
その基本的な特徴と課題そして今後の進化の形態までを展望。
情報通信以外への応用にも言及、今後の幅広い応用に向けた情報収集におススメの１講です
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１．シリコンフォトニクスが求められる背景
1.1 コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
1.2 プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
1.3 ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ
２．シリコンフォトニクスの特徴と現状
2.1 小型化、省エネルギー化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
2.2 情報通信以外への応用：LiDAR, バイオセンシング
2.3 産業適用状況：プラガブルトランシーバーは商用化、コパッケージは絶賛開発中
３．フォトニクスのパラダイムシフトへ(シリコンフォトニクスの将来展望）
3.1 パラダイムシフト：桁違いの量的変革＋インテリジェントなアーキテクチャ
3.2 物理的限界：加工誤差、キャリア移動度、光非線形効果、量子的限界
3.3 更なる量的変革：300mmウエハプロセス、適応型チューニング、異種材料集積、プラズモニクス
3.4 フォトニクスに適したアーキテクチャ： 光ニューラルネット、光演算アクセラレーター
４．シリコンフォトニクスの産業展開
4.1 自動化（実装、評価、設計）＆ファンドリー
4.2 産業エコシステム, R&Dエコシステム
５．シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
5.1 産総研によるオープンイノベーション活動を例に
□質疑応答□