2025年03月28日（金）
10:30～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員： 44,000円（税込）
会員： 42,020円（税込）
学生： 44,000円（税込）
定 価 ：1名につき 44,000円（税込）
会員価格：1名につき 42,020円 2名の場合 55,000円、3名の場合 82,500円（税込）
※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
・アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［3/31～4/6］を予定しています。
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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・お申し込み後、接続確認用URL
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・フェノール樹脂およびその応用に関係する方
・半導体材料（封止材料、レジスト）および車載用材料に関係する方やご関心をお持ちの方
◎フェノール樹脂と、その応用材料・組成物材料に関する基本知識
◎フェノール樹脂と、その応用・組成物材料の用途展開や材料設計に関する情報
◎半導体材料および車載用材料など高機能分野への応用展開
フェノール樹脂は、1907年に発明された「世界初の合成樹脂」であり、多様な用途を持つ歴史のある材料である。熱硬化性であり、硬化後には強固で高い耐久性を持つため、近年は車載用材料や半導体材料など、耐熱性・強度が求められる用途での活用が見直されてきている。
本セミナーでは、はじめにフェノール樹脂の開発経緯からフェノール樹脂の種類（レゾール型、ノボラック型等）と構造・特徴・製法などの基本情報について解説する。
次に、各種用途におけるフェノール樹脂組成物の種類・構造とその特徴・製法に触れ、組成物を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。またより高機能が求められる市場である半導体用および車載用におけるフェノール樹脂の活用例や材料技術についても触れる。
講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体用材料（エポキシ原料、硬化剤、レジスト等）および車載用材料（難燃性筐体等）に関する情報は有用である。
１．フェノール樹脂の基礎
1.1 歴史
1.2 用途
1.3 環境対応
1.4 取扱上の注意点
２．フェノール樹脂の種類と特徴
2.1 フェノール樹脂設計における留意点
2.2 レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
(1)種類・特性
(2)構造
(3)製法
2.3 ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
(1)種類・特性
(2)構造
(3)製法
2.4 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
2.5 半導体封止材料の原料および成分としてのフェノール樹脂
(1)エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
(2)硬化剤
(3)硬化促進剤
３．フェノール樹脂組成物の種類とその材料設計
3.1 分類
成形材料、積層基板、複合材料、その他
3.2 成形材料
(1)成形材料設計における留意点
(2)種類・特性
(3)組成
(4)製法
3.3 積層基板
(1)積層基板設計における留意点
(2)種類・特性
(3)組成
(4)製法
3.4 複合材料
(1)複合材料設計における留意点
(2)種類・特性
(3)組成
(4)製法
3.5 レジスト
(1)レジスト設計における留意点
(2)種類・特性
(3)組成
(4)製法
3.6 その他
４．高機能用途における活用事例
4.1 半導体用
4.2 車載用
4.3 その他用途
□ 質疑応答 □
