2026年04月10日（金）
13:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員： 39,600円（税込）
会員： 37,840円（税込）
学生： 39,600円（税込）
定 価 ：1名につき 39,600円（税込）
会員価格：1名につき 37,840円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）
※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL
（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する主な会社のおおよその出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略を検討されている方。
・先端半導体の製造における重要技術に関する特許出願状況の一端を知ることができる。
・先端半導体の製造に関連する主な会社の出願状況の一端を把握できる。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略立案の参考とできる。
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。
分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造（ナノシート）、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
１．半導体業界の状況
１－１ 半導体業界の概観
１－２ IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT(TSMC、ASE,等)と研究開発機関(IMEC,IBM等)
１－３ 半導体装置、材料メーカー
２．学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
２－１ IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
２－２ 書籍
２－３ Web上の技術情報
３．注目技術
３－１ 注目技術の概観
３－２ EUVレジスト
３－３ ナノプリント
３－４ トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
３－５ ハイブリッジボンディング
３－６ シリコンインターポーザ
３－７ ガラス基板
４．今回の特許分析方法
４－１ 特許分析の考え方
４－２ J-PlatPat
４－３ Espacenet
４－４ ULTRA Patent
４－５ その他
５．注目技術に関する特許出願分析
５－１ EUVレジスト
５－２ ナノプリント
５－３ ナノシート、GAA、CFET
５－４ ハイブリッドボンディング
５－５ シリコンインターポーザ
５－６ ガラス基板
６．特許分析からの知財戦略の一考察
６－１ 特許業界の状況
６－２ 特許係争事例
６－３ オープン＆クローズ戦略
６－４ NPE（Non Practicing Entity：特許不実施主体）
６－５ 知財戦略の提案（１） 特許出願分析の生かし方
６－６ 知財戦略の提案（２） 特許出願の一手法
６－７ 知財戦略の提案（３） 権利化の一手法
６－８ 知財戦略の提案（４） その他
□質疑応答□
