先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点【WEBセミナー】

セミナー概要

略称

半導体製造プロセス特許【WEBセミナー】

セミナーNo.

st260403

開催日時

2026年04月10日（金） 13:00～16:30

主催

サイエンス＆テクノロジー（株）

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

講師

弁理士法人深見特許事務所　顧問　弁理士　栗山祐忠　氏
[ご専門] 知的財産権（特許）、半導体製造技術、半導体デバイス、半導体回路
[ご経歴]
・三菱電機（株）（1986-2003）　LSI研究所、知的財産部門
・弁理士登録（2005）
・(株)ルネサステクノロジ　[現ルネサスエレクトロニクス(株)]（2003-2018）
　特許部長（2011-2018)、特許調査部長（2011-2012）
・深見特許事務所（2019-）
＜講師歴＞
・日本弁理士会　特許委員会公開フォーラムin東京（米国法におけるダブルトラック制度担当）（2012）
・日本弁理士会　関西会　パテントセミナー2022 「オープン＆クローズ戦略」担当（2022）
・京都先端科学大学　工学部　「知的財産関連講座」（日本弁理士会　個別大学支援事業）講師（2023-）
・兵庫県立大学　環境人間学研究科　博士前期課程１年「研究において考慮すべき知財」（日本弁理士会　個別大学支援事業）講師（2024-）
・情報機構　「先端半導体の製造プロセス、デバイス、実装技術の特許出願の動向と知財戦略の一考察　サブテーマ（EUV、ナノシート、次世代不揮発性メモリ、チップレットの特許出願の動向より）」　2025.08

[HP]　https://www.fukamipat.gr.jp/patent_attorney/kuriyama-hirotada/

価格

非会員： 39,600円（税込）
会員： 37,840円（税込）
学生： 39,600円（税込）

価格関連備考

定　価　：1名につき 39,600円（税込）
会員価格：1名につき 37,840円　2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）

※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。

特典

ライブ配信受講者特典のご案内
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。

備考

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
　PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

講座の内容

受講対象・レベル

・先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する主な会社のおおよその出願状況を知りたい方。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略を検討されている方。

習得できる知識

・先端半導体の製造における重要技術に関する特許出願状況の一端を知ることができる。
・先端半導体の製造に関連する主な会社の出願状況の一端を把握できる。
・先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略立案の参考とできる。

趣旨

　日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。
　分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
　注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造（ナノシート）、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。

プログラム

１．半導体業界の状況
　１－１　半導体業界の概観
　１－２　IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT(TSMC、ASE,等)と研究開発機関(IMEC,IBM等)
　１－３　半導体装置、材料メーカー

２．学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
　２－１　IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
　２－２　書籍
　２－３　Web上の技術情報

３．注目技術
　３－１　注目技術の概観
　３－２　EUVレジスト
　３－３　ナノプリント
　３－４　トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
　３－５　ハイブリッジボンディング
　３－６　シリコンインターポーザ
　３－７　ガラス基板

４．今回の特許分析方法
　４－１　特許分析の考え方
　４－２　J-PlatPat
　４－３　Espacenet
　４－４　ULTRA Patent
　４－５　その他

５．注目技術に関する特許出願分析
　５－１　EUVレジスト
　５－２　ナノプリント
　５－３　ナノシート、GAA、CFET
　５－４　ハイブリッドボンディング
　５－５　シリコンインターポーザ
　５－６　ガラス基板

６．特許分析からの知財戦略の一考察
　６－１　特許業界の状況
　６－２　特許係争事例
　６－３　オープン＆クローズ戦略
　６－４　NPE（Non Practicing Entity：特許不実施主体）
　６－５　知財戦略の提案（１）特許出願分析の生かし方
　６－６　知財戦略の提案（２）特許出願の一手法
　６－７　知財戦略の提案（３）権利化の一手法
　６－８　知財戦略の提案（４）その他

　□質疑応答□

セミナー概要

講座の内容

関連するセミナー

関連する書籍

関連するタグ

セミナー概要

講座の内容

関連するセミナー

関連する書籍

関連するタグ

フリーワード検索

カテゴリ別検索

カテゴリ別検索