データセンターにおける冷却技術の最新動向【Webセミナー】

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セミナー概要
略称
データセンター冷却【Webセミナー】
セミナーNo.
stb250303
開催日時
2025年03月24日(月) 13:00~16:30
主催
S&T出版(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員: 46,200円(税込)
会員: 39,600円(税込)
学生: 46,200円(税込)
価格関連備考
46,200円 (Eメール案内希望価格:1名39,600円,2名46,200円,3名67,100円)

※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「46,200円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様46,200円から
 ★1名で申込の場合、39,600円
 ★2名同時申込の場合は、2名様で46,200円
 ★3名同時申込の場合は、3名様で67,100円
  ※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
備考
<配付資料>
・本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)の予定です。
・e-mail添付 または ダウンロード方式にて配布いたします。

<Webセミナーのご説明>
・本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
 ※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。

<禁止事項>
セミナーで公開・使用される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。
講座の内容
趣旨
 クラウド環境が一般的となり、同時にSNSの普及で膨大なデータが常に世界中を飛び交うようになった。一方、我々はデータセンターの存在を全く意識することなく、その膨大なデータに簡単にアクセスしている。しかし世界各地に設置されたデータセンターでは、日々膨大な電力が消費されていることはあまり知られていない。消費される電力の多くは直接ハードウェアを駆動させるために使われるが、決して少なくない残りの電力はそのハードウェアを冷却させるために使用されている。データセンターの冷却方式としては、空冷、液冷、液侵の各方式が使われているが、本セミナーでは各々の特徴を簡単に述べた後、そこで使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説する予定である。
プログラム

1. データセンターの現状と課題
 1.1 データセンターにおける電力消費
 1.2 平均P U Eの推移

2. データセンターにおける各種放熱技術の特徴
 2.1 データセンターにおけるフォームファクター
 2.2 基本的な冷却方式
 2.3 チラーと冷却塔

3. 空冷方式の概要と課題
 3.1 空冷における主要構成要素
 3.2 熱伝導と熱伝達
 3.3 自然対流と強制対流
 3.4 ヒートシンクの基本仕様
 3.5 シミュレーションとの比較
 3.6 スタックドフィンの冷却能力
 3.7 ヒートパイプの動作原理と諸特性
 3.8 各種冷却ファンの諸特性

4. 液冷方式の概要と課題
 4.1 液冷方式の概要
 4.2 液冷方式の主要構成要素
 4.3 コールドプレートの設計

5. 液侵技術の概要と課題
 5.1 液侵冷却の概要
 5.2 液侵冷却の課題
 5.3 単相式と二相式

6. 質疑応答

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