~不可視光撮像、新概念のイメージセンサ、3DそしてAIビジョン~

劇的進化CMOSデジタルイメージング、その最新技術動向…機能進化、視覚から認知へ【WEBセミナー】
※本セミナーは12月14日から変更になりました

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
CMOS【WEBセミナー】
セミナーNo.
tr201216
開催日時
2021年02月26日(金) 10:30~17:00
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  51,700円 (本体価格:47,000円)
会員:  51,700円 (本体価格:47,000円)
学生:  51,700円 (本体価格:47,000円)
価格関連備考
お1人様受講の場合 47,000円[税別]/1名
1口でお申込の場合 57,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)
備考
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講座の内容
趣旨
 撮像技術が劇的に進化、その真っただ中だ。性能追及から機能追及への転換である。その起爆剤が “見る”(Imaging/Viewing)から“知る”(Sensing)への用途拡大であり、背景にCMOS LSI技術の超高度化がある。CMOSセンサの機能進化は不可視像や新概念の網膜型撮像を実現し、撮像システムはコンピュータチップを搭載して3DビジョンやAIビジョンを進化させ、CMOS製の視覚機能に認知機能を加える。
 本セミナーでは、こうした撮像技術の劇的進化を下記の様にセンサとシステムの両面で紹介する。

◆CMOSセンサの機能進化=次の3通りがある。②のうちの画素並列接続技術が撮像の世界に革命を起こすので要注意だ。
 ①画素内へ機能集積=単レンズ3Dや各種の不可視光像撮像の実用化。後者を“光子の持つ全ての情報を≪撮る≫”と表現する開発者もいる。
 ②センサチップと機能チップの積層=ビジョンセンサやAIエッジセンサが実現。極め付けは画素並列接続技術。超高速、超高感度、網膜型新概念センサ等を実用化。
 ③光電変換膜積層=赤外線用に各種光電変換膜が登場。SWIR、LWIR撮像の低価格化へ。

◆撮像システムの機能進化=イメージングとコンピューティングの融合が鍵になる。
 ①コンピューテーショナルイメージング=レンズ無しなどの新型撮像機能能を創る。マルチカメラで一眼レフを脅かすスマホ技術や話題沸騰の3D LiDAR技術はこれだ。
 ②エンベッデッドビジョン=機器組込型コンピュータビジョン=イメージセンサと左脳的な論理チップや右能的なAIビジョンチップが機器に組み込まれてスマホや自動車に“視覚認知機能”を与え、機器の自律化を促す。ARの基礎技術もこれだ。ここで3Dビジョンが重きをなす。

こうして発展するIoT新時代の撮像技術進化、曰く、“カメラのカンブリア爆発”を紹介する。
プログラム

1 CMOSイメージセンサの性能進化
  1.1 CMOSセンサの性能進化
  1.2 CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決

2 CMOSイメージセンサの機能進化
  2.1 画素に機能集積
  2.2 3D積層で機能搭載

3 新しいイメージセンサ
  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ
  3.2 赤外線イメージセンサ
  3.3 新概念のイメージセンサ

4 カメラモジュールという進化

5 Computational Imaging;撮像技術の機能進化

  5.1 CMOS撮像システムの最新技術動向
  5.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ
  5.3 Sensor Fusion
  5.4 3D Imaging
  5.5 3D LiDAR

6 Computer Vision;撮像システムの機能進化
  6.1 AI Vision;SensingからCognitionへ
  6.2 Embedded Vision;撮像システムのゴール

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