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撮像新時代CMOSディジタルイメージング、その機能進化の最新技術動向【WEBセミナー】
～多次元、不可視像、新概念の撮像 そしてコンピューティングとの融合～

※本セミナーは開催日が6月29日から変更になりました

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
CMOS【WEBセミナー】
セミナーNo.
tr210621
開催日時
2021年09月14日（火） 10:30～17:00
主催
（株）トリケップス
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  51,700円 （本体価格：47,000円）
会員：  51,700円 （本体価格：47,000円）
学生：  51,700円 （本体価格：47,000円）
価格関連備考
お1人様受講の場合　51,700円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください
備考
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講座の内容
趣旨
　CMOSイメージセンサ（CIS）がディジタル技術と融合して大変身、劇的な進化の真最中だ。“Imaging”のスマホカメラは超高画質化し、新市場の自動車やマシンビジョン向けには“Sensing”の異次元機能進化を遂げている。
CISの性能進化には超高画質、超高速、多次元、不可視光といった異次元の撮像があり、機能進化には“3D-SPAD LiDAR”、新概念の網膜型“EVS ＝Event Vision Sensor”、完全ディジタルの“DPS ＝Digital Pixel Sensor”など実用例が目白押しだ。それらを支えるCISの主要新技術は3D積層＝画素層＋ロジック層やその発展形である画素並列接続だ。
　一方、撮像システムでは高機能CISと小型高性能のコンピュータチップの融合で、超高画質を実現し、AI ビジョン／エンベッデドビジョン＝撮像＋認知機能が自動運転など機械自律化の“視覚”として動き出した。
　本セミナーではこうした新時代撮像技術の劇的進化をセンサとシステムの両面で紹介する。また予備知識として撮像要素技術を進化の動向に沿って解説し、技術進化のトピックスとして“画素余り時代の超高画質撮像法”“スマホが一眼レフに挑戦する”や“急進するSPAD 3D-LiDAR”などを紹介する。
プログラム

　1　CMOSイメージセンサ（CIS）の性能進化と成熟
　　＊CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
　　＊CISの性能成熟、基本性能は理論限界へ

　2　CISの機能進化：人間の眼を超える
　　＊超の付く高性能撮像
　　　≪挿話≫　画素余り時代の超高画質撮像法
　　＊不可視光撮像

　3　CISの機能進化：異次元撮像
　　＊3D、4Dイメージング
　　　≪挿話≫　急進するSPAD 3D-LiDAR
　　＊EVS：新概念のイメージセンサ
　　＊DPS：完全ディジタルCIS

　4　CISの機能進化：赤外線撮像

　5　イメージングとコンピューティングの融合
　　＊コンピューテイショナルイメージング

　6　カメラモジュールという進化
　　　≪挿話≫　スマホが一眼レフに挑戦する

　7　エンベッデドビジョン
　　＊コンピュータビジョンとAI ビジョン

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